算力及汽车电子行业景气较高，近期PCB产能利用率保持高位运行。
存储领域需求相对改善，封装基板产能利用率较2024Q4和2025Q1有所提升，亏损也有所收窄。
公司泰国和南通工厂新项目正在建设，后续将会释放新的产能。
Q：问题问题问题问题问题？
近期综合产能利用率仍处于相对高位。PCB业务受益于算力及汽车电子行业景气，近期产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024Q4和2025Q1有所提升。
Q2、公司PCB产品下游应用领域？
公司PCB产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、公司PCB业务在AI算力方面布局情况？
AI拉动了高算力和高速网络需求，行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等高端PCB产品需求显著提升。2024年以来，公司高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求都收到明显拉动。
Q4、公司PCB业务扩张规划？
公司在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有PCB工厂。当前一方面通过技术改造升级，提升产能；另一方面有序推进南通四期项目建设，新增HDI产能。
Q5、公司泰国工厂规划？
公司在泰国工厂总投资额为12.7亿元。目前基础工程建设按期有序推进中。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，主要用于满足国际客户需求，开拓海外市场，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、广州封装基板项目爬坡进展？
公司广州封装基板项目一期已于2023Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，总体尚处于产能爬坡早期阶段，对公司利润造成一定负向影响。2025Q1亏损环比已有所收窄。
Q7、公司对电子装联业务的定位及布局？
公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
