公司芯片定制业务采用 Turnkey 模式（设计到量产一站式服务），在手订单充足，预计 2026 年收入较 2024 年倍数级增长，量产阶段按成本加成收费且收入归入定制板块；5G 智能手机芯片进入研发后期（即将流片，明年下半年客户导入），蜂窝基带产品全年有望创历史新高；布局 RISC-V 服务器芯片（信创 / 存储领域）、3D DRAM 相关研发，端侧拓展车载中控、机器人小脑等场景；台积电南京厂授权豁免取消对当前产能无影响，阿里减持为自身安排且仍为重要股东。
Q1：公司芯片定制业务采用何种方式？如何进行收入确认？
业务模式：采用Turnkey 模式，为客户提供从 “前道 Spec In→后道芯片设计→项目验收后量产供货” 的一站式服务；
收入确认：①芯片设计服务费用：客户最终验收完成后一次性确认，周期因项目复杂度不同需 1~2 年；②量产供货收入：随当期销售情况实时确认。
Q2：Turnkey 模式下量产阶段采用何种收费方式？收入是否计入自研芯片产品销售收入？
按成本加成原则收费，符合行业通行模式；量产阶段的芯片销售收入计入芯片定制业务板块，不归入自研芯片业务板块。
Q3：公司目前芯片定制业务在手订单情况如何？具体客户有哪些？对明年相关业务的营收预计如何？
在手订单：订单充足，各项目进展顺利；预计 2026 年芯片定制业务收入较 2024 年实现倍数级增长。
Q4：公司和互联网企业合作的芯片类型大概有哪些？
主要合作芯片类型包括可穿戴类芯片与云端推理芯片，适配互联网企业在消费电子与 AI 计算领域的需求。
Q5：公司在 AP 方面有哪些优势？
作为平台性芯片设计公司，优势体现在多维度技术能力：
高复杂度设计与核心模块：拥有丰富 SoC 项目经验，自研手机芯片及 VPU/ISP/DPU 核心模块，实现更高集成度与功耗控制；
内存与总线优化：设计高效内存控制器、片上总线，减少数据延迟，提升多核心数据交互效率；
多媒体与 AI 算力：自研专用神经网络处理器（NPU），可深度定制 AI 加速器，适配图像识别、语音处理等任务；
高速接口：自研 DDR、PCIE、USB 等核心接口 IP，适配各类端侧 AP 应用场景。
Q6：公司认为 RISC-V 领域哪个细分市场最先有量？公司是否有相关布局？
看好RISC-V 服务器芯片市场（如信创、存储领域），认为该领域需求明确且落地节奏较快；已与多家企业展开 RISC-V 服务器芯片领域的合作，推进技术落地与产品验证。
Q7：公司中报披露上半年蜂窝基带产品销售收入同比大幅增长，对下半年的预期如何？
三、四季度为半导体行业传统旺季；结合当前出货情况与客户 6 个月滚动 forecast，对下半年持乐观态度，预计蜂窝基带产品全年销售收入再创历史新高的可能性较大。
Q8：阿里此次减持的主要原因？近期是否还有其他减持计划？
阿里自 2017 年参与公司多轮融资并长期持股，此次减持为其自身商业安排；减持后阿里仍为公司重要股东，且看好公司及行业前景.
Q9：公司 5G 智能手机芯片目前进展如何？研发进度是否符合预期？
已进入研发后期，即将流片，芯片具备先进 5G-A 通信能力与高性能 AI 能力；预计 2026 年下半年启动客户导入工作，将完善公司智能手机芯片产品布局。
Q10：美国取消台积电南京厂的 VEU 授权豁免，对公司晶圆的产能有什么影响？
经公司评估，对当前获得的产能支持无影响；若未来出现产能受限，将通过 “台积电台湾厂流片” 或 “与国内供应商合作” 等方案解决，保障产能稳定。
Q11：新型 3D DRAM 存储是市场热点，贵公司是否有相关的产品开发计划？
已针对 3D DRAM 相关领域进行先期研发，并在定制业务中与相关公司开展深入项目合作；同时探索自研端侧产品（除手机外）的扩展应用，包括车载、AI 视觉、机器人小脑等，通过集成先进存储技术提升产品竞争力。
Q12：新签订的设计服务项目涉及哪些工艺？
截至目前，2025 年新增定制项目均采用6nm 及更先进工艺，聚焦高端芯片设计需求。
