公司聚焦高速网络、AI服务器、汽车电子三大核心领域，800G交换机业务稳健，224G产品进入打样；AI服务器产品销售额占比跃升；汽车电子量产产品订单增长。同时推进泰国基地（土建中，获BOI优惠）、智能算力中心PCB项目（一期试产）及智能制造算力电路板项目（2026年起分阶段试产），原材料价格整体稳定，多业务协同支撑增长。
Q1：公司交换机产品情况？
持续深耕800G高速交换机市场，业务稳健向好；正与核心客户协同加速下一代224G产品研发，现已进入打样阶段；通过技术创新与产品迭代，巩固网络通信领域优势。
Q2：公司服务器领域产品情况？
持续加码AI服务器赛道，协同终端客户开发更多AI服务器产品，推动服务器产品整体销售额占比显著跃升；未来将通过技术升级优化产品性能，满足客户对高端AI服务器迭代需求，提升核心竞争力。
Q3：公司汽车电子领域产品情况？
深化与全球汽车电子及电动汽车领域领导者的合作，在智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源领域开发相关产品，其中自驾域控、毫米波雷达已量产；上半年相关业务订单稳步增长，印证市场竞争力与客户认可。
Q4：原材料变动情况以及对公司的影响？
截至目前，大宗材料价格略有增长；公司将持续关注原材料及大宗商品价格走势，分析供需变化，结合订单、库存及价格波动预测动态调整供应策略，当前原材料价格整体保持稳定。
Q5：公司泰国项目的进展情况？
泰国生产基地项目2024年11月动工，目前土建工程稳步推进，2025年3月获泰国投资促进委员会（BOI）投资优惠证书；同时制定实施泰国公司人力资源策略，建立多元化团队，在人员储备、资源协同、跨境系统搭建、风险管控等方面推进，保障海外战略落地。
Q6：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目的进展情况？
2024年12月在现有厂房启动该项目，计划分两期实施（一期年产15万平方米，二期年产10万平方米）；目前项目一期已开始试生产，并提前策划项目二期。
Q7：投资智能制造高多层算力电路板项目的情况？
项目计划分两阶段实施，第一阶段2026年试生产，第二阶段2027年试生产；产能规划为每阶段各年产35万平方米，项目整体完成后计划年产印制电路板70万平方米。
