核心看点总结 AIoT为核心营收来源（占比70%，上半年增速30%），未来受益于AI驱动新场景渗透；2.5D封装产线通线后推进客户验证（周期长，量产需时）；车规领域聚焦车载CIS与激光雷达，运算类产品随AI需求有望高增；晶圆级封装稼动率与毛利率逐季改善，研发费用率将稳定在6%；一期满产，二期成熟产线满产、先进产线爬坡中。
Q1：下游应用领域营收及增速情况和后续展望？
营收结构与增速： 1. AIoT：占比近70%，上半年增速30%，处于“创新驱动”周期，AI推动新场景渗透，需求预计持续增长； 2. PA：占比约10%，后续重心为PAMiF、PAMiD模组类产品； 3. 安防：占比约10%，增速平稳； 4. 运算+车规：合计占比10%，运算类受益于AI需求，车规受益于国内设计公司发展及海外大厂本土化，预计增速较快、占比提升。
Q2：2.5D封装进展如何？
产线状态：2024年四季度通线，目前推进客户产品验证； - 量产预期：因工艺复杂、验证周期长，实现稳定量产需一定时间。
Q3：今年的折旧情况如何？
2025年全年折旧绝对金额预计较2024年仍会上涨（未披露具体金额，反映产能扩张带来的折旧增加）。
Q4：价格变动趋势如何？
整体趋势：封测行业价格当前相对稳定； - 特殊情况：产能饱和时，客户可能为缩短交期主动溢价。
Q5：公司车规领域主要做哪些产品？
聚焦车载CIS（图像传感器）与激光雷达相关封装产品，匹配汽车电子智能化需求。
Q6：晶圆级封装产品情况如何？
稼动率：持续提升； - 毛利率：环比逐季改善； - 未来预期：随大客户产品导入，稼动率有望进一步提升，推动毛利率转正。
Q7：研发支出未来变动趋势如何？ - 研发方向：聚焦中高端先进封装； - 费用率：研发投入持续提升，研发费用率将维持在6%左右水平。
Q8：一期和二期稼动率情况如何？
一期工厂：整体稼动率满产；
二期工厂：FC、QFN等成熟产线满产；Bumping、WLP等先进封装产线稼动率持续爬坡中。
