一周“芯”闻 | 北大团队实现芯片领域重要突破、博通发布全球首款6G芯片……- 大数跨境

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一周“芯”闻 | 北大团队实现芯片领域重要突破、博通发布全球首款6G芯片……

世德云测

2026-02-28

01 仅1纳米、功耗最低！北大团队实现芯片领域重要突破

自北京大学新闻网、科技日报官微获悉，北京大学电子学院研究员邱晨光表示，团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。

据介绍，北京大学邱晨光研究员—彭练矛院士团队，利用纳米栅极结构设计，巧妙解决了铁电材料“改变极化状态”需要高电压高能耗的问题。

02 博通发布全球首款6G芯片

近日，博通公司宣布推出一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代5G-A（5G Advanced）和6G无线基础设施铺平道路。

据悉，该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与ADC/DAC模块，相比现有大规模MIMO和RRH方案功耗降低最高40%。凭借突破性的射频性能，以及400MHz至8.5GHz的超宽工作频段，BroadPeak 成为业内首款真正面向大规模MIMO与RRH的5G-A及6G标准级产品。

03 SK海力士与闪迪发布HBF存储战略

SK海力士于2月25日与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。

SK海力士表示，将与闪迪公司携手，共同推动HBF成为行业通用标准，为整个AI生态系统协同发展奠定基础。双方已依托OCP（Open Compute Project）框架，设立专项工作组（Workstream），正式启动HBF的标准化制定工作。

04 AMD与Meta达成600亿美元AI芯片协议

近日，AMD和Meta宣布达成一项6吉瓦（GW）的协议，为Meta的下一代AI基础设施提供动力，该基础设施将应用多代AMD Instinct GPU。

根据协议，AMD将向Meta供应总计6吉瓦的AI芯片，首批1吉瓦系统预计于2026年下半年开始交付。首批部署将采用基于MI450架构的定制版AMD Instinct GPU，并搭配代号"Venice"的第六代AMD EPYC处理器。

双方还将扩大在AMD EPYC CPU方面的合作。基于产品路线图的深度契合，Meta将成为第六代AMD EPYC CPU（代号"Venice"）和下一代EPYC处理器"Verano"的主要客户。"Verano"处理器针对特定工作负载进行了优化，旨在提供卓越的每瓦性能。

05 英伟达与Meta达成重磅合作，将部署数百万颗芯片

近日，英伟达与Meta宣布达成多年跨代际战略合作伙伴关系，双方合作涵盖本地部署、云端和AI基础设施。根据协议，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。

据悉，Meta将建设面向AI训练与推理的超大规模数据中心，支撑该公司长期人工智能基础设施发展路线图。此次合作将实现英伟达CPU、数百万颗Blackwell与Rubin架构GPU的规模化部署，同时将英伟达Spectrum-X™以太网交换机集成至Meta的Facebook开放交换系统平台。

【声明】内容源于网络

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杭州世德云测科技有限公司是一家专业的芯片测试装备与解决方案供应商，致力于推动先进存储芯片测试装备国产化，以解决集成电路卡脖子问题为己任，深耕中国智造。

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