第九届 深圳器件模型国际会议
8月15日-16日深圳南方科技大学商学院一楼
103、104 报告厅
是德科技在现场等你唠嗑，不见不散哦！
今年我们依旧带着硬核干货来 —— 半导体器件建模的 AI/ML 创新方案，还有资深工程师现场拆解技术细节，手把手带你看懂模型奥秘～：
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半导体器件建模的 AI/ML 创新方案：
凭借在人工智能与机器学习技术的深厚积累，结合高精度测量与仿真平台，为新材料、新架构及复杂工作条件下的器件建模提供高效、准确、可重复的解决方案。从纯人工神经网络（Pure ANN），到普适性更强的混合 ANN，再到基于机器学习的优化器，全面提升模型精度与建模效率，加速产品研发进程。
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纯人工神经网络 (Pure ANN)：
对于缺乏标准模型或传统模型无法准确描述的器件（如 GaAs、InP、低温应用等），可直接从数据生成高精度电学与射频模型，无需推导方程，提取简单，显著缩短开发周期。
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混合人工神经网络 (Hybrid ANN)：
将物理模型与 ANN 相结合，既保留器件物理可扩展性，又显著提高复杂非线性数据的拟合精度，适用于 MOSFET、IGBT、GaN HEMT 等多种器件，为功率放大器设计和高频应用提供更可靠的基础。
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机器学习优化器 (ML Optimizer)：
面对 250 + 参数的复杂器件模型，可自动处理多维、多目标的拟合任务，避免陷入局部最优，大幅减少人工步骤，在数百次试算内获得优异结果，实现建模效率与精度的双提升。
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2025 年 8 月 15 日至 16 日，
深圳南方科技大学商学院一楼 103、104 报告厅，
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