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详解拆卸集成电路的三大方法

详解拆卸集成电路的三大方法 中科云智造
2015-10-21
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导读:完整拆卸集成电路的方法有哪些? 1.吸锡器吸锡拆卸法 使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方




完整拆卸集成电路的方法有哪些?


1.吸锡器吸锡拆卸法

使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时,只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内,全部引脚上的焊锡吸完后,集成块自然就可以轻松拿掉。


2.内热式解焊器拆卸法

使用时,首先挤压橡皮球,将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点,再挤压橡皮球,将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。


3.医用空芯针头拆卸法

寻找医用8~12号空芯针头几个,使用时,针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化,及时用针头套住引脚.然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头,这样,该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍,集成块就可以轻易被拿掉。





【声明】内容源于网络
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中科云智造主营业务:高密度PCB板与BGA焊接工程;ARM&DSP核心板与系统平台订制; 物料团购&仓储与物流&售后托管,致力于打造智慧型产品核心技术研发和规模化精益智造输出的互联网物流工厂基地.
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