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中国电信亮相2023年服贸会ICT展
2023金砖国家未来网络创新论坛在深圳召开
讯飞星火认知大模型向全民开放
新材料
煤基锂电负极材料技术通过评价
江苏氢港与内蒙包头签绿氢绿醇与氢能系统装备协议
河北恒科新能源15万吨负极材料一体化项目即将投产
半导体
全球首条无人半导体封装生产线亮相 三星实现自动化
日本Rapidus计划到2027年建造尖端晶圆厂
2040年长期芯片协议、54亿投资，苹果吃定了ARM
新规生效 ASML：年底前可对中出货受限芯片制造设备
9月2日-6日，2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会ICT展”）在北京召开。
今年服贸会ICT展，中国电信以“数智赋能 科创扬帆”为主题，带来数字基础设施、天翼云智能计算平台“云骁”、天翼云算力分发网络平台-息壤、天通卫星、量子通信、星河·AI赋能平台、Telechat大模型、网信安全、裸眼3D等引人瞩目的“黑科技”。
依托 “天通一号”卫星系统实现对中国领土、领海的通信网络全面覆盖，打造应急通信保障“生命线”；依托中国电信31省算力集群的千亿参数语翼（TeleChat）大模型，在算力层面拥有巨大的先天禀赋，为金融、文旅、教育等行业打造综合性的智能化解决方案。
9月4日，2023金砖国家未来网络创新论坛在广东省深圳市召开。工业和信息化部副部长张云明、深圳市委常委郑红波和金砖及“金砖+”国家信息通信主管部门代表，以及国际电信联盟、非洲电信联盟、亚太电信组织、全球移动通信系统协会等国际组织高级别代表出席开幕式并致辞。
据路透社报道，华为在沙特首都利雅得开设云数据中心，以扩大其在中东和北非的在线服务产品。利雅得云数据中心是华为在全球的第 30 个云数据中心，将为沙特的政府服务提供支持，并支持阿拉伯语的人工智能应用和语言模型。
华为计划在未来五年内为沙特阿拉伯的 20 万名新开发者提供支持，并与 1000 家当地合作伙伴和 2000 家初创企业合作提供云计算服务。
9月5日消息，科大讯飞宣布，今日起讯飞星火认知大模型面向全民开放。在各大主流应用商店搜索“讯飞星火”App，或登录讯飞星火官网（xinghuo.xfyun.cn）均可直接注册使用。
据悉，今年5月6日，科大讯飞正式发布“讯飞星火认知大模型”，在发布会现场给出讯飞星火认知大模型年内的三次升级里程碑和时间点，并于6月9日、8月15日如期升级发布讯飞星火V1.5、讯飞星火V2.0。到今年10月24日，讯飞星火认知大模型将实现对标ChatGPT 3.5的目标（中文超越，英文相当）。在近期，新华社研究院中国企业发展研究中心、《麻省理工科技评论》中国等权威平台发布的大模型评测报告中，讯飞星火均为第一。
近日，国家能源集团北京低碳清洁能源研究院(简称“低碳院”)、宁夏煤业合作完成的煤基锂离子电池石墨负极材料成套技术通过了中国石油和化学工业联合会组织的科技成果评价。
该项技术创新性地选用特定结构和组成的煤为原料，项目团队围绕“晶粒调控、结构调控、形貌调控、表面修饰”展开技术攻关研发，成功开发出微观结构独特的煤基锂离子电池石墨负极材料，同时首次提出评价石墨负极本征快充性能的新方法。
8月24号，江苏氢港与内蒙古包头在氢能合作方面取得重要进展。双方正式签署了“绿氢绿醇与氢能系统装备协议”的合作协议，在氢能消纳长时发展赛道上迈出了重要一步。
根据此次协议，江苏氢港将提供关于绿氢绿醇与氢能系统装备的技术和经验支持，为内蒙包头的氢能项目提供全面的解决方案。同时，内蒙包头将为江苏氢港提供相关资源支持，以推动双方共同合作的顺利进行。
河北恒科新能源材料有限公司锂电池新型负极材料一体化基地项目总投资20亿元，占地500亩，总建筑面积23万平方米，该项目计划分两期建设，一期于2022年6月开工建设，计划2023年9月中旬投产。
该项目生产工艺先进，节能环保效果显著，拥有13项核心专利技术、22项实用新型专利。该项目主要生产人造石墨负极材料、天然石墨负极材料、硅碳负极材料三大类产品，其中，硅碳负极材料产能达5万吨，全国产能最大。同时该企业与比亚迪、宁德时代等知名品牌建立了稳定的合作关系，与我区鑫丰锂业正极材料、鸿宇负极包覆材料形成了上下游一体化的产业链。项目全部建成后，可年产10万吨锂电池负极材料、5万吨硅碳负极材料，年可实现产值50亿元、利税6亿元，具有广阔的市场前景。
8月25日，广州石化销往欧洲的1060吨低密度聚乙烯DGL2420粉料产品完成打包出库。这是广州石化聚乙烯粉料产品首次出口欧洲。
低密度聚乙烯DGL2420粉料产品具有熔融指数高、流动性好等特性，主要用于注塑、色母粒基料等。由于本次粉料一次出口量大，包装任务重，广州石化统筹聚乙烯装置排产计划，优化调整工艺参数、反应器排料时间和造粒负荷，克服作业时间长、乙烯罐存平衡、粉料黏性大导致管线堵塞等难题，全力稳定生产。与此同时，包装库房提前做好库存优化，及时与客户对接出库计划，开通绿色通道，助力产品质优量足快捷出厂。
与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。
据彭博社报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。
据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。
日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元（IT之家备注：当前约 164.34 亿元人民币），日本经济大臣西村康稔表示：“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”
根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股(IPO)文件，苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议，把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。
ARM在最新文件中称，其母公司软银计划发行该公司的9550万股美国存托股票(ADS)，发行价区间介于每股47美元至51美元，最高融资48.7亿美元。ARM此次IPO最高估值为520亿美元，将成为今年目前为止美国最大的上市交易。
ARM的IPO文件显示，众多大型科技公司有意向ARM IPO投资7.35亿美元(约合54亿元人民币)，其中就包括苹果。根据此前报道，苹果是ARM此次IPO的战略投资者之一。除苹果外，谷歌母公司Alphabet、英特尔、英伟达、三星、台积电、AMD、联发科也在考虑买入ARM股票。
ASML发言人表示，尽管出口限制从9月份开始实施，但该公司在年底前获得了向中国出口受限芯片制造设备的许可证。
据彭博社8月31日报道，美国限制向中国出口尖端技术的努力，损害了ASML的利益，中国是ASML的第三大市场。美国政府曾敦促荷兰政府阻止ASML在没有许可证的情况下向中国出口浸入式DUV光刻机，新限制于9月1日正式生效。
ASML发言人表示：“从9月开始的四个月期限是为了让ASML能够履行与中国客户的合同义务。但预计不会获得新出口许可证，从1月份开始向中国出口三款先进的浸入式深紫外光刻机（DUV）。”
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