中国Q3半导体投入逆势而行，国产替代影响几何？
2023年11月30日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场报告》，该报告宣布2023年第三季度全球半导体设备出货金额同比下降11%，约为256亿美元，而中国大陆地区半导体设备出货金额为110.6亿美元，同比逆势增长42%。SEMI表示，受到下游需求疲软的影响，2023年第三季度设备出货金额下降，而中国对于成熟制程表现出强劲的需求和消费能力，展现半导体产业的韧性和增长潜力。本文通过整理晶圆厂的产能利用率，产能规划设备国产化率及半导体设备厂商的营收及产品制程等相关信息，分析第三季度中国大陆地区半导体设备出货金额大幅增长的原因。
通过此次调查发现，在宏观环境复杂多变的当下，全球半导体行情尚未复苏，晶圆厂的产能利用率依旧处在低位，但中国大陆晶圆厂依旧按计划有序扩张产能，布局更具有经济效益的12英寸的成熟制程产能，以碳化硅为代表的第三代半导体市场正在不断扩大。潜在的半导体“卡脖子”危机，也愈发加速中国半导体本土化进程，同时也带动了中国半导体设备企业的发展。
近年来，中国半导体设备企业在成熟制程方面取得了长足的发展，生产的设备具有一定的竞争力，国产化率的逐步提升不仅提高企业的营收，也带动了出货金额的上升。在这背后，少不了中国政府的方向性政策及产业基金的积极推动。展望未来，随着国内半导体企业技术实力的不断提升和市场需求的持续增长，半导体国产化将继续保持发展势头，成熟制程芯片的前景也将更加广阔。
此外，中国晶圆厂的扩建对于外资半导体设备厂商来说是一个难得的发展机遇。然而受限于地缘政治及半导体产业链“国产替代”等措施，外资企业在华发展面临的不确定性也愈发强烈。我们建议企业在把握政策方向性的同时，积极同中国企业达成战略合作，共同参与中国半导体市场的发展。
分析师评论
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