中国信通院将根据问卷征集和企业调研结果，与业内专家共同撰写《2023 中国软件研发效能调查报告》，研判发展趋势，提供研发效能体系建设建议，并于 2023 年 7 月 7 日正式发布调查报告解读。
随着云计算应用的不断深入，软件研发正逐渐向架构分布式、流程自动化、应用轻量化的形态发展。如何在保障云上软件应用质量的前提下，尽可能地提升软件研发效能、以效能驱动效益、最大化企业价值，成为云时代软件工程不可忽视的急迫问题。
中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）近年来联合业内企业和专家制定了一系列软件研发效能相关标准，包括《研发运营（DevOps）解决方案能力分级要求》、《移动应用开发云平台技术要求》、《云上软件研发效能度量能力模型》、《平台工程能力要求》（CCSA TC1WG5 行业标准编写中）等。并成立 TC608 WG26 云上软件工程工作组、云上软件工程社区，举办“软件质效沙龙”巡回活动，在标准制定、行业实践、创新研发、人才培养等方面积极发挥贡献，共同推动行业生态健康有序发展。
为了解我国软件研发效能最新水平、剖析效能提升痛点、倾听产业发展诉求，中国信通院联合多家社区、企业启动“2023 中国软件研发效能调查”，调查以问卷形式开展，参与问卷抽奖有机会获得精美礼品，长按下方海报二维码进入问卷填写，诚邀您的参与！
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