一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2020年1月至2021年7月。
三、招聘岗位（33人）
（一）科技菁英计划-技术岗。
此岗位面向软件研发、软件测试、技术研究、运维技术类专业人才。通过轮岗实践、重点项目参与、科技培训、导师跟踪辅导等多种形式进行培养，目标定位为金融科技专业人才。
（二）专业英才计划-法务岗。
此岗位面向希望在合同审查、法律咨询、项目谈判和授权管理方向长远发展的优秀人才。
四、工作地点
北京、雄安
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件《工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件》。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我公司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我公司有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我公司从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任 何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”、“工银科技有限公司”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
附：工银科技有限公司2021年度春季校园招聘岗位条件.xls
七、联系方式
联系机构：工银科技
电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-58270472
来源：雄安人才服务
责编: 魏钦远
