第二十六届中国北京国际科技产业博览会在京举行。一轻控股所属一轻科技集团携北京有色所、北京塑研所、华盾固安等企业参加。向观众展示集团新材料、新能源、数字化领域的最新研发成果和核心技术。一轻科技集团是一轻控股围绕“做大消费、做强科技、做优园区”的核心战略组建而成的国有独资二级企业，聚焦新材料与智能元器件、双碳与数字信息服务、工业互联网与智能机器人三大领域，着力打造科技创新、产业发展、检测服务、园区运营四大平台。
展会看点
智能家庭种植机：一键设定，自动运行，智能微生态无土栽培系统。
金基焊料及盖板：用于高可靠微电子器件气密封装和芯片焊接。
软钎焊料制品及焊膏：用于中低温电子及微电子器件的封装。
热沉材料：第三代的散热材料，用于电子器件封装，作为散热背板使用。
热扁线材料：国产替代型半导体器件封装关键装联材料，作为芯片管脚键合用。
银铜系列活性钎料粉末及焊膏：用于陶瓷和金属的直接连接，可实现在陶瓷不金属化处理直接进行连接。
银基合金制品环：主要用于电真空器件和新能源领域继电器的真空钎焊，广泛应用于特高压输变电电路中，电真空开关（真空灭弧室）的封接。
半导体封装用薄膜材料：包含溅射靶材和蒸发材，在半导体工业、电子行业等领域具有广泛应用。
硅片承载器系列：主要用于半导体行业硅片清洗、运输、储存等工序，产品采用PFA、PP、PBT、PEI等材质加工成型。
锌镍空复合液流电池：具有安全、稳定、成本低、能量密度高等优点的电化学长时储能热点技术之一。
五层共挤及专用系列棚膜：具有长寿、流滴、消雾、保温、高透光、转光等多种功能，瓜果、蔬菜可提前采摘上市，增产增收幅度10-20%。
来源：一轻控股
