产业周报第5期

中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开

5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。

2025Q1半导体资本支出同比增长27%

国际半导体产业协会（SEMI）和市调机构在报告中指出，2025年第一季度，半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关注。

京东方全球最先进6代显示线量产

5月27日，京东方正式宣布全球最先进的第6代新型半导体显示器件生产线在北京全面量产，这条生产线用上了低温多晶氧化物（LTPO）和低温多晶硅（LTPS）两大黑科技，1500mm×1850mm的6代线玻璃基板直接把生产效率和精度顶到新高度。

全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，这一晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，有望打破国际垄断，也填补了湖北在高端碳化硅器件制造领域的空白。

海光信息合并中科曙光

5月25日，海光信息与中科曙光双双公告，海光信息拟向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票，换股吸收合并中科曙光，同时发行A股股票募集配套资金。双方已签署《吸收合并意向协议》。因事项存在不确定性，为防股价异常波动，两家公司A股股票于5月26日开市起停牌，预计不超10个交易日，重组实施尚需经双方内部决策及监管机构批准。

TCL科技拟百亿收购华星半导体21.53%股权

5月26日，TCL科技披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（上会稿）》，公司拟向重大产业基金发行股份及支付现金购买其持有的深圳华星半导体21.53%股权。交易完成后，TCL科技合计控制深圳华星半导体84.21%的股权。

奕斯伟计算冲击港股IPO

5月30日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）正式在港交所披露招股说明书，中信证券、中信建投证券为其联席保荐人兼全球协调人，此举意味着港股有望迎来全球RISC-V领域的领军企业。弗若斯特沙利文数据显示，奕斯伟计算已成为2024年为止中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商；按2024年相关收入计，奕斯伟计算是中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商。

深圳基本半导体赴港IPO

5 月 27 日，深圳基本半导体递表港交所，冲刺 “中国碳化硅芯片第一股”。作为国内唯一全产业链 IDM 企业，其 2024 年全球碳化硅功率模块市场排名第七，国内第六，中国公司第三。2022-2024 年营收从 1.17 亿增至 2.99 亿，年复合增 59.9%，但三年累计亏损 8.21 亿。公司获超 10 家车企 50 款车型订单，2024 年出货超 9 万件，计划募资扩产、研发及拓展全球网络。