产业周报第2期

中芯国际利润同比增长12766.6%

2025年5月8日，中芯国际发布2025年第一季度财报，销售收入达22.472亿美元，同比增长28.4%。按国际财务报告准则，季度销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%；毛利率22.5%，环比持平；产能利用率提升至89.6%，环比上升4.1个百分点，经营利润达3.9571亿美元，同比增长12,766.6%。中芯国际管理层表示，2025年第二季度收入预计环比下降4%至6%，毛利率预计为18%至20%。展望下半年，公司认为机遇与挑战并存，将聚焦主业，提升应变与抗风险能力。在此前年报中，中芯国际预测2025年行业趋势：人工智能需求持续高速增长，其他应用领域需求平稳或温和增长。外部环境为下半年带来不确定性，行业竞争加剧。在外部环境无重大变化的前提下，公司2025年销售收入增幅预计高于可比同业平均水平，资本开支与2024年持平。

2025年3月全球半导体销售额同比增幅扩大

3月全球半导体销售额同比增幅扩大，日本、中国和亚太地区销量同比增幅扩大，美国销量同比增幅收窄，欧洲销量同比跌幅收窄。根据美国半导体产业协会统计数据，3月全球半导体当月销售额为559.0亿美元，同比增幅扩大1.70个百分点至18.80%。从细分地区来看，美洲半导体销售额为185.7亿美元，同比增幅收窄3.1个百分点至45.30%；欧洲地区半导体销售额为42.4亿美元，同比跌幅收窄6.1个百分点至-2.00%；日本半导体销售额为37.7亿美元，同比增幅扩大0.7个百分点至5.80%；中国地区半导体销售额为154.1亿美元，同比增幅扩大2个百分点至7.60%；亚太地区半导体销售额为293.2亿美元，同比增幅较上月增加3.1个百分点至29.32%。

2024年全球半导体销售额同比增长19.1%

2024年全球半导体销售额达6173亿美元，同比增长19.1%，增量主要由逻辑电路和存储器贡献。2024年逻辑电路销售额为2126亿美元，是集成电路中销售额最高的产品。其次是存储器，销售额为1651亿美元，同比增长78.9%，其中DRAM销售额同比增长82.6%。国内晶圆代工企业持续扩充产能，产能利用率处于高位。

华大九天收购芯和半导体

华大九天25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，归母净利润971万元。结合公司2024年报和2025年一季报信息，招商证券认为：收购芯和半导体100%股权，产品线互补且能提供更多芯片到系统级产品。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体100%股份，有助于公司补齐多款关键核心EDA工具，顺应向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO），华大九天的设计产品与芯和的仿真产品互补，芯和提供从芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，支持Chiplet先进封装，在模拟射频芯片、功率器件、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC等应用领域具有较强的互补性。芯和2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元。

星曜半导体正式收购韩国威盛(Wisol)天津封测工厂

5月6日，浙江星曜半导体有限公司（Starshine）宣布，正式完成对韩国威盛（Wisol）公司旗下天津封测工厂（天津威盛电子有限公司）的收购。星曜半导体此次战略收购涵盖该工厂生产设备、软件、成熟的封装体系及运营和技术团队，标志着星曜半导体在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封装测试”全产业链闭环，彻底打通5G射频前端核心器件的国产化命脉。官方资料显示，韩国威盛（Wisol）自1992年起深耕声表面波滤波器（SAW）领域，于2009年在中国天津设立首家海外生产基地，其SAW滤波器市场占有率曾长期位居世界前列，其威盛天津工厂具备大规模封装量产能力和本土化供应链。

科卓完成7000万A轮融资

科卓半导体完成商业化后首轮融资，金额达7,000万元人民币。这笔资金将加速其晶圆切割机的商业化进程，同时推动中国高端封装设备国产化发展。科卓半导体成立于2016年，总部位于东莞，专注于高端封装设备的研发、生产与销售。以国产化为使命，公司坚持自主创新，于2018年成功研发国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw）。经过8年研发、8次迭代及4年以上产线验证，科卓形成了一系列高精度装备，包括晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割机（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）和FC固晶机（Flip Chip），精度达2微米，性能稳定可靠，已服务近20家封装客户，处于国内领先地位。

SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2%

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告，全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，从2024年同期的2834百万平方英寸（MSI）增长至2896百万平方英寸。与2024年第四季度的3182百万平方英寸相比，出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年第一季度硅晶圆出货量显示，300mm硅晶圆同比增长6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降，尽管300mm硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”

沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月

日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展，在客户端完成了超过150款新产品的开发，其中进入量产的规格超过60款。此外，300mm高端硅基材料从研发到中试再到量产，进入市场需要比较长的过程。现已在高压、硅光等多个领域开展产品认证，并获得了客户的初步认可，后续将逐步实现量产。

英国启用全球第二台电子束光刻设备

当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学投入运营。该工厂将采用尖端电子束技术制造下一代半导体。据介绍，该新型电子束光刻设备是欧洲首台、全球第二台。电子束光刻在先进半导体制造中有着重要应用，特别是在需要高精度图形的场合。例如，它可以用于制作光学掩模版、微纳加工等领域。此外，电子束光刻也在科研和教育中有着广泛应用，用于教学和研究中的高精度图形制作。