产业周报第23期

湖北半导体地图！先进封装量产线本月开工，明年通线

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条的创新闭环。公开信息显示，江城实验室成功推动了多款先进封装芯片成功流片。2024年，江城实验室仅用9个月建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持8-10项芯片工艺研发中试、10项装备及材料验证。江城实验室中试二期及产业化基地项目，将带动湖北形成500亿元产值的先进封装产业集群。湖北江城实验室常务副主任王逸群表示，与高新区的人工智能芯片、光电芯片、化合物半导体、硅光等创新载体联动，在未来的10年内推动50到100家产业链上下游创业团队落户湖北。

全球首颗！复旦大学团队研发出二维-硅基混合架构闪存芯片

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。这一突破攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例，也为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑。存储器产业界代表认为，团队研发的二维器件具有天然的访问速度优势，可突破闪存本身速度、功耗、集成度的平衡，未来或可在3D应用层面带来更大的市场机会，下一步期待通过产学研协同合作，为每年600亿美金的市场带来变革。

SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

SEMI最新报告显示，预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。SEMI报告预测，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；2027年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。全球战略性投资与合作正在推动先进供应链的建设，加快下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的全球扩张将推动数据中心、边缘设备以及数字经济的进步。”

晶存科技申报港股IPO

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）申报港股IPO被受理。晶存科技成立于2016年12月，位于深圳福田区，公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP、ePOP），固态硬盘、内存条等。同时公司还为部分客户提供测试及存储技术服务。晶存科技作为国内乃至全球领先的独立嵌入式存储企业，凭借掌握的自主核心技术以及深耕行业多年，公司体量规模较大，并且处于不断增长趋势，同时得到了投资机构的大力加持，完成了多轮融资，估值达到37.01亿元。

联想收购高端存储Infinidat

近日，联想表示，对高端存储企业Infinidat 的收购正稳步推进，预计 2025 年底前完成交割。今年 1 月，联想已启动对这家以色列企业的收购，这是联想在以色列首次重大投资。Infinidat 深耕高端企业存储，其 RAG AI 数据服务可适配联想 AI 服务器，此次收购将补全联想高端存储短板，完善数据中心基础设施。近期 Infinidat 推出 InfiniBox G4 存储阵列新品（或为其独立期最后重大更新），硬件尺寸缩 30%、增 NVMe 接口且带宽翻倍，软件原生支持 S3 兼容对象存储；还升级混合式 G4 硬盘配置，单机架有效容量达 33PB，未来将推低成本 QLC 闪存选项。行业看好 InfiniBox G4 前景，认为能推动其应用于工厂 mini 数据中心等新场景；同时看好联想收购长期价值，预计助力联想扩产品线、提竞争力，为全球客户提供 “高端存储 + AI 服务器 + RAG 数据服务” 一体化方案，推动 AI 时代存储与算力深度融合。

第三代半导体领域新增两起重磅合作

在半导体技术不断革新的当下，氮化镓凭借其卓越性能成为行业焦点。近期，氮化镓领域动作频频，比利时微电子研究中心（Imec）启动12英寸氮化镓项目并公布AIXTRON、格芯、科磊、新思科技和维易科成为其300毫米（12英寸）氮化镓低压和高压电力电子应用开放创新计划的首批合作伙伴，也是Imec氮化镓电力电子工业联盟计划（IIAP）的组成部分，旨在研发300毫米氮化镓外延生长技术，以及低压、高压氮化镓高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺流程。英诺赛科宣布与联合电子以及纳芯微共同签署战略合作协议，三方将聚焦新能源汽车功率电子系统，联合研发智能集成氮化镓（GaN）相关产品。全新开发的智能GaN产品将依托三方技术积淀，提供更可靠的驱动及GaN保护集成方案，进一步提升系统功率密度。三方还将协同推动相关解决方案的产业化落地，助力新能源汽车产业的可持续发展与价值提升。英诺赛科表示，此次合作，三方将充分发挥各自优势，以联合研发与应用验证为抓手，突破效率、可靠性与成本等关键挑战，为行业客户提供兼具性能与成本优势的创新解决方案。联合电子拥有丰富的整车及系统集成经验，纳芯微在高性能模拟与混合信号芯片领域积累深厚，英诺赛科则专精于GaN等先进功率器件研发。三方将携手构建跨领域协同创新平台，共同应对未来系统应用的发展需求。

武汉聚芯微电子冲刺港股上市

9月29日，武汉聚芯微电子股份有限公司申请上市材料被港交所受理并披露。

聚芯微电子于2016年在光谷成立，公司从压力传感器做起，逐步发展成为行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，主要产品包括各类光学传感器、3D dToF及3D iToF图像传感器、智能音频功放、LRA及OIS驱动芯片等，被广泛应用于移动智能设备、物联网等消费电子领域，并拓展至机器人、数字孪生及汽车电子等新兴成长领域。此次申报，聚芯微电子拟将募集资金主要用于智能感知、机器视觉及影像技术领域的关键技术开发，以及扩大全球销售和服务网络、进行战略性投资或收购等，但暂未披露拟发行股数及融资金额。

闻泰科技：147亿半导体资产被荷兰冻结

10月12日，闻泰科技公告旗下核心资产安世半导体遭荷兰政府及法院限制。荷兰政府于9月30日冻结安世及其全球30个主体的资产、知识产权等，有效期一年；荷兰企业法庭10月7日裁决，暂停闻泰董事长张学政相关职务，任命外籍独立董事掌决定性投票权，安世股份（除1股外）由第三方托管，闻泰暂失治理权与投票权，仅保留经济收益权。闻泰2018年起累计超330亿元收购安世，创下中国半导体最大跨境并购纪录。目前其正出售ODM资产，安世已成唯一核心业务——2024年安世营收147.15亿元，毛利率37.52%，2025年上半年营收78.25亿元、同比增11.23%，是公司高盈利支柱。当前安世日常经营仍持续，但决策链条延长、运营效率受限。闻泰正联合国际律所推进法律救济，对接政府部门争取支持，并与供应商、客户沟通以维系生产销售稳定，后续将动态评估影响并履行信息披露义务。