产业周报第16期

7月集成电路制造发力，增加值同比增长26.9%

8月15日上午，国新办举行新闻发布会，介绍2025年7月份国民经济运行情况。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖介绍，7月份规模以上集成电路制造、电子专用材料制造行业增加值同比分别增长26.9%和21.7%。1-7月，我国集成电路出口增长21.8%，高新技术产品出口额增长7.2%。2024年以来，国内集成电路行业景气持续上升，全球半导体市场持续增长，季度销售额创2016年以来最大增幅，需求支撑推动集成电路行业去库存，进出口均保持增长。展望2025年，国内集成电路行业技术突破成果不断显现，景气度有望延续，就当前原厂的订单及未来预期看，集成电路市场需求将呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2025年全年发展预期维持乐观。

国家数据局：中国集成电路加快布局，高端芯片自主可控问题逐步解决

8月14日，国务院新闻办公室召开高质量完成“十四五”规划系列主题新闻发布会。会上，国家数据局局长刘烈宏介绍了“十四五”时期数字中国建设发展成就。产业带动方面，数字基础设施投资形成庞大市场需求，带动集成电路、通信网络设备、计算机、服务器和终端产品等信息通信技术产业链上下游发展，培育了先进的、完整的产业体系。刘烈宏指出，过去业界常说“缺芯少魂”，形象反映了我国在高端芯片、操作系统等方面自主可控不足的问题。经过多年持续攻坚，数字领域突破了一批关键核心技术，这些问题逐步解决，展现出我国显著的发展成绩。“十四五”时期，中国集成电路加快布局，形成覆盖设计、制造、封装测试、材料和装备的完整产业链。

中国半导体设备投资，逆势增长53.4%

根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域。中国大陆21个省市（含直辖市）的半导体投资分布中，前五大区域集中了近八成资金：江苏省以20.7%的占比领跑全国，成为半导体投资的核心集聚区；上海市以18.8%的占比紧随其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列三至五位，五地合计占比达78.9%。值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展，跻身投资前五，展现出新兴产业集群的崛起态势。

学习时报：通过“上海设计—苏浙制造—安徽封测”，长三角集成电路已占全国60%

近年来，我国已在国家战略引领下开展了积极的探索实践，京津冀、长三角、粤港澳等区域创新共同体建设提速，成渝地区双城经济圈共建西部科学城，长江中游城市群协同打造国家级科技创新平台，一系列跨省市联合基金、共性技术攻关项目相继落地。有关报告显示，长三角区域协同创新指数从2011年的100分跃升至2023年的267.57分。集成电路产业协同便是一个缩影：上海更加聚焦高端芯片设计，江苏、浙江在先进制造环节形成高地，而安徽则在材料与封装测试上具备独特优势，通过“上海设计—苏浙制造—安徽封测”的分工合作网络，长三角集成电路产业规模占全国比重已达60%。

台积电退出六英寸代工

近日，台积电发出声明表示：会将资源挪往持续供不应求的先进封装使用，关闭六吋厂营运是基于市场与台积电的长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。台积电持续减少成熟制程占比，这也是继台积电宣布退出GaN市场之后，公司正在集中资源强攻先进制程、先进封装等毛利更高的业务。

ASMPT：A股上市

8 月 11 日，至正股份官宣：以资产置换 + 现金 + 发股拿下全球前五引线框架巨头 AAMI 99.97% 股份。同日，上海证券交易所主板上市公司至正股份宣布了一项重大决策。公司拟取得 AAMI 约 99.97% 股份。AAMI，作为全球前五的引线框架供应商，前身是 ASMPT 物料分部业务单位，在行业深耕超 40 年，其产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体等诸多领域，销售规模、产品质量与技术水平均在全球名列前茅。此次交易完成后，全球领先的半导体封装设备龙头 ASMPT 全资子公司将成为至正股份重要股东，助力其优化股权结构与治理架构。这场交易不仅构成至正股份重大资产重组，更是 A 股上市公司引入国际半导体龙头股东的 “先锋战”，为半导体产业国际合作开辟全新道路，吸引更多优质外资涌入 A 股资本市场。

广立微全资收购LUCEDA

8 月 12 日，广立微于比利时正式宣布全资收购全球硅光设计自动化（PDA）领军企业 LUCEDA。此次收购是集成电路与光子芯片技术的深度融合，瞄准生成式 AI 驱动的算力需求爆发机遇。当前，硅光芯片凭借“硅基低成本 + 光子高性能” 成为突破电互联瓶颈的关键，而 PDA 工具成熟度不足、良率问题等制约行业发展，正值产业化突破的黄金窗口期，LUCEDA 作为全球先锋，拥有顶尖光电子专家团队、全流程 PDA 工具及协同生态，其联合创始人奠定了行业 PDK 基础，客户覆盖中欧美日等核心市场。 双方将整合广立微的良率优化技术与LUCEDA 的设计平台，完善硅光工具链，研发光电协同设计平台，推进器件 IP 标准化与 AI 应用；同时攻克量产良率瓶颈，构建 “设计 - 制造” 闭环。借助市场互补，广立微拓展海外版图，LUCEDA 深耕中国市场，共同打造端到端解决方案，加速成为全球硅光产业的定义者与赋能者。

西安奕材冲刺科创板IPO

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）即将登上科创板上市委的“考场”。此次IPO不仅是对科创板“1 + 6”政策的深度践行，更有望推动我国高端半导体材料关键环节实现历史性突破。在“1 + 6”框架指引下，西安奕材紧紧锚定“面向世界科技前沿、服务国家重大需求”的目标。公司深耕12英寸硅片领域，凭借持续的高强度研发投入和快速的产业化进程，将政策导向转化为可验证的硬核数据。在2024年，西安奕材的月均出货量和年末产能均位居大陆第一、全球第六，对应的全球份额分别约为6%与7%。同时，截至2024年底，公司已获授权的境内外发明专利数量也位居大陆首位。这些亮眼的数据充分展现了西安奕材在半导体材料领域的强大实力。