产业周报第13期

陕西电子芯业时代8寸半导体晶圆项目将试生产

陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司（简称“芯业时代”）投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸线可扩展性的要求，项目80%的设备可满足第三代半导体芯片生产要求。陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目总投资45亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片，目前项目进度已完成95%。8月中旬计划进行设备通电联调，9月份通线后将正式进入流片试生产阶段。

该项目的目标产品主要是中高端功率器件，将广泛应用于轨道交通、新能源汽车、白色家电等汽车电子、工业控制、航空航天及消费电子等领域。该项目是我国在西北地区布局建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，建成后将有效弥补陕西在8英寸晶圆制造领域的空白，形成具有陕西特色的高端集成电路产业特色聚集区，完善西部地区半导体产业整体布局。

两家企业突破12英寸SiC技术

7月23日，天成半导体官微宣布，公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发是天成半导体发展史上的一个重要里程碑。

7月23日，晶越半导体官微宣布，公司继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，公司持续投入并不断加大研发力度，并在热场设计、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不断调整和优化工艺，在7月21日研制出高品质12英寸SiC晶锭，标志晶越成功进入12英寸SiC衬底梯队。在未来，晶越将持续投入研发、专注于打磨产品、提高良率和参数优化，努力打造国内领先碳化硅材料提供商。

意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务

7月24日，意法半导体宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体（旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。目标业务部门2023年营收约为3亿美元，主要产品包括车辆安全传感器、工业级压力传感器等高附加值器件。交易预计于2026年上半年完成，尚待监管部门批准。此举旨在强化其在MEMS（微机电系统）传感器领域的技术优势，进一步拓展汽车安全、工业监测等关键市场。

意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要针对汽车安全传感器，包括被动式（安全气囊）和主动式（车辆动力学）以及监控传感器（胎压监测系统、发动机管理、便捷性和安全性）。该组合还包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。意法半导体凭借其在快速扩张的MEMS汽车市场的创新路线图，占据着有利地位，能够充分利用与汽车一级供应商建立的稳固客户关系。MEMS技术日益为安全、电气化、自动化和联网汽车提供先进的功能，为未来的收入增长铺平道路。

此次收购将增强意法半导体的MEMS技术、产品研发能力和产品规划，使其拥有领先的汽车安全应用IP、技术和产品，以及高技能的研发团队。此次业务扩展将充分利用意法半导体的MEMS集成设备制造商（IDM）模式，该模式涵盖MEMS开发的每个阶段，从设计、制造到测试和封装，从而缩短创新周期，提高定制灵活性。

新微集团战略收购重庆万国半导体

7月25日，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国）的战略收购。 重庆万国成立于2016年，由AOS与重庆及两江新区战略性新兴产业基金共同出资设立，是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试一体化基地。

新微集团受让渝江芯、AOS、员工持股平台等转让方39%左右的股份，成为控股股东，并将分步启动对重庆万国的百亿增资计划：第一阶段的增资金额将用于扩充晶圆厂产能、加强技术产品研发、优化封测产品结构、提高产品附加价值，为重庆万国提质增效，增强核心竞争力。第二阶段，新微集团计划在重庆万国已有平台基础上引进和建设BCD工艺，突破12吋90nm BCD on SOI技术，打造世界先进的车规级数模混合集成电路制造平台；同时开发12吋硅光工艺平台，对标世界先进水平，为国内硅光设计企业提供代工流片服务。前述股权转让及增资完成后，新微集团对重庆万国的总投资将超过100亿，通过产业赋能、协同创新，进一步导入新微集团优势资源，实现重庆万国的跨越式发展，使重庆万国跻身国内领军、国际先进特色工艺制造商行列。

此次并购是新微集团向“超越摩尔特色工艺制造集团”转型的关键举措。至此，新微集团已成功集结上海工研院、新微半导体、易卜半导体及重庆万国四大制造平台，构建了覆盖MEMS及硅光、化合物半导体、先进封装及硅基功率器件的完整的超越摩尔特色工艺制造平台布局，加速推进了新微集团“SIMIC FOR AI”的战略落地。

山西国科完成亿元级A轮融资

近日，高功率半导体激光器及芯片企业山西国科完成亿元级A轮融资。本轮投资由太行基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好等联合投资。山西国科半导体光电有限公司（简称“山西国科”），创立于2020年12月是一家专业从事高功率半导体激光芯片、高功率半导体激光器件及相关的光电系统的开发、生产和销售的高新技术企业。公司拥有一批高层次人才队伍，团队多次获得各级部门、重大创新团队和领军人才殊荣，已建成高功率半导体激光芯片的工艺平台和量产线，是全球唯一具备生产锑化物半导体激光芯片能力的公司。公司2-4μm中红外激光器处于世界领先地位。

天域半导体IPO

7 月 22 日，广东天域半导体股份有限公司（简称 “天域半导体”）向港交所主板递交上市申请书，中信证券为独家保荐人。天域半导体成立于 2009 年，总部位于广东东莞松山湖，是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一。公司主要产品为 4H-SiC 外延片，并提供相关增值服务。经过多年发展，天域半导体已成为中国碳化硅外延片行业的领军企业。据弗若斯特沙利文资料，2023 年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额达 38.8%（以收入计）及 38.6%（以销量计），稳居国内首位；在全球市场，其以收入及销量计的外延片市场份额均约为 15%，位列全球前三。

作为国内首家获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅材料企业，天域半导体技术实力雄厚。公司不仅在国内率先实现 4 英寸、6 英寸外延片量产，更于 2024 年完成 8 英寸产品量产突破，构建起了 600 - 30000V 全电压等级外延片技术体系，并成功进入英飞凌、安森美等国际大厂的供应链体系。目前，公司在东莞松山湖国家高新区的生产车间具备每年 42 万片的 6 英寸及 8 英寸碳化硅外延片产能，正在建设的东莞生态园新生产基地预计 2025 年投产，投产后将新增 38 万片年产能，总产能逼近 80 万片。