产业周报第26期

GaN功率器件市场排名，中国厂商第一

Yole于2025年10月发布了最新的研究成果。研究显示，氮化镓（GaN）功率器件市场预计将从2024年的3.55亿美元快速增长至2030年的约30亿美元。Yole 还公布了 2024 年 GaN 功率器件市场的份额。市场份额最高的是英诺赛科为30%,其次是Navitas为17%,Power Integrations为15.2%,EPC为13.5%和 Infineon为11.2%。消费领域将继续引领市场增长，而电动汽车（xEV）和人工智能数据中心领域的快速发展预计将加速市场增长2024年，中国企业英诺赛科占据市场份额榜首，前五名中没有日本企业。

2028年硅晶圆出货面积将达到历史新高

10月28日，SEMI宣布，预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%，达到128.24亿平方英寸。在人工智能相关产品强劲需求的推动下，这一增长势头将持续，并在2028年达到创纪录的154.85亿平方英寸。预计2025年硅晶圆出货量将呈现正增长，扭转2023年和2024年的负增长趋势。这一增长主要得益于人工智能相关产品需求的增加，例如用于尖端逻辑器件的外延晶圆和用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆。除人工智能以外的其他应用领域也开始逐步复苏。由于不仅数据中心需要提升人工智能处理能力，边缘计算也需要提升人工智能处理能力，因此硅晶圆的出货量预计在一段时间内将继续稳步增长。

存储芯片开启“黄金时代”

近日，摩根士丹利研报指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进，存储芯片行业或正迎来新一轮产业周期的起点。2012-2015年由智能机换机潮驱动，后因扩产供过于求下行；2016-2019 年受益 3D NAND 产能转移、DDR4 迭代及手机游戏需求，DRAM 等产品价格涨幅超 100%，后续受 PC / 服务器需求疲软调整；2020-2023 年疫情催生远程办公与数据中心需求，存储先涨后因需求疲软、产能过剩下跌超 50%。2024 年至今，AI 算力基建与 HBM 技术革命成为新引擎，改写传统周期逻辑。第四轮周期中，存储需求不再依赖个人消费端，企业级 AI 资本开支成为重要支撑，驱动 HBM、DDR4/DDR5 及企业级 SSD 等市场大规模增长。

Skyworks与Qorvo合并，半导体领域220亿美元新巨头诞生

10月28日，Skyworks与Qorvo宣布，两家公司已达成最终协议，将通过现金与股票交易完成合并，合并后的企业估值将高达220亿美元，旨在共同打造一家总部位于美国且全球领先的高性能射频、模拟及混合信号半导体公司。此次合并还将融合互补的射频技术和一流的产品，拓展移动业务的机遇，同时提升收入稳定性；此次交易将创建一个价值26亿美元的广泛市场平台，涵盖国防与航空航天、边缘物联网、人工智能数据中心和汽车市场。

长鑫存储官宣发布LPDDR5X

近日，长鑫存储正式推出LPDDR5X 产品，以 “竞速争先 引领超高速新未来” 为定位，该产品属于第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。在核心性能上，其最高速率达 10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代 LPDDR5 提升 66%，同时兼容 LPDDR5 且功耗降低 30%，还提供 12Gb 和 16Gb 两种单颗粒容量选择。创新方面，该产品首创 uPoP® 小型封装，能满足移动旗舰手机更轻更薄的设计需求。整体来看，长鑫存储 LPDDR5X 可助力移动设备突破性能瓶颈，优化用户使用体验，开启移动智能新体验。

超10家半导体厂商IPO进展

近一个月以来，半导体产业链企业资本运作频传新动向，资本市场呈现“多点开花”之势，一批半导体厂商瞄准港股、科创板、创业板、北交所等平台，纷纷开启IPO之路，涉及半导体IC设计、制造、设备、材料、封装等多个细分领域。其中，半导体硅片厂商西安奕材正式登陆科创板；GPU企业沐曦股份科创板IPO成功过会；曾冲刺科创板未果的中欣晶圆正式转道北交所，开启新的上市征程；晶合集成、泰凌微电子、晶存科技、聚芯微电子、宝丰堂半导体、圣邦微电子等厂商冲刺港交所；与此同时，长鑫科技完成IPO辅导，莱普科技与越亚半导体则分别向科创板和创业板发起冲击...一系列密集动作，折射出中国半导体企业在资本市场的活跃度与多元化布局正持续提升。

投资80亿，欧洲最大晶圆厂诞生

近日，格罗方德宣布，计划投资11亿欧元，扩大其位于德国德累斯顿工厂的产能。这项投资将使该工厂的产能到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，使其成为欧洲同类工厂中规模最大的工厂。这项名为“SPRINT”的扩建计划预计将得到德国联邦政府和萨克森州在《欧洲芯片法案》框架下的支持，欧盟预计将于今年晚些时候批准该计划的全面实施。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新重要枢纽的地位，并强化了欧洲增强供应链韧性的战略目标。作为项目的一部分，该设施将进行升级，以提供端到端的欧洲流程和数据流，满足关键的半导体安全要求。