产业周报第28期

光谷12寸硅光芯片流片平台投用

近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。国家信息光电子创新中心2018年在光谷揭牌，承载解决我国信息光电子制造业关键共性技术协同研发和首次商业化应用的战略任务。7年多来，它已服务支撑300余家单位，完成800多次订单，并突破了1.6T硅光互连芯片、2T芯粒、145GHz强度调制器等关键技术。

2026年存储器产业资本支出预估

根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。其中，DRAM产业的资本支出在2025年预计将达到537亿美元，预计在2026年进一步成长至613亿美元，年增率达14%。NAND Flash部分，资本支出在2025年预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%。

芯联资本首支主基金完成募集

11月12日，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，当前重点布局半导体上游(设备、材料和零部件）、设计公司以及下游人工智能、机器人和新能源等硬科技相关领域。芯联资本成立于2023年，是专注于半导体生态链投资的CVC新势力，背靠新能源芯片龙头企业芯联集成，投资领域覆盖半导体全产业链，从上游设备与材料、中游芯片设计到下游终端应用，旨在以创新为核心，以应用为牵引，以资本为纽带，陪伴中国企业的科技创新与成长。下游应用是芯联资本的重点布局方向之一，包括积极关注机器人等新兴应用领域，目标是通过驱控及传感器芯片的投资赋能，深度参与下一代应用的市场发展。

云岭光电启动北交所上市辅导

11月10日，新三板挂牌公司云岭光电公告披露，公司于2025年11月7日向中国证券监督管理委员会湖北监管局提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案申请材料。云岭光电是拥有完全自主知识产权、具备全流程生产能力的光通信芯片及封装产品供应商，专注于光通信芯片及封装产品的研发、生产与销售。2018年，华工科技作为股东之一，联合国际领先的芯片专家团队，投资设立了云岭光电，瞄准25Gb/s及以上中高端光芯片全流程自主研发。公司采用IDM经营模式，具备覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺流程的垂直整合能力。2024年12月，云岭光电向华工正源收购新瑞创科100%股权，进一步补全了“芯片-模块”产业链，加速向系统解决方案提供商转型。

国产AMHS龙头启动上市辅导

11月13日，证监会披露了关于弥费科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。标志着这家国产半导体 AMHS（自动化物料搬运系统）龙头企业正式冲刺A股IPO，有望成为半导体高端装备国产化进程中的又一标杆上市企业。成立于 2014 年的弥费科技，是国内首家在头部晶圆厂完成 AMHS 整厂交付并斩获复购订单的整体解决方案提供商，也是国家级专精特新 “小巨人” 企业。弥费科技的上市征程，不仅是企业自身发展的里程碑，更是中国半导体高端装备国产化进程的缩影。从打破国际垄断到主导行业标准，从国内市场主导到全球布局提速，弥费科技以技术创新为核，以资本力量为翼，正朝着 “世界一流 AMHS 企业” 的目标加速迈进，为中国半导体供应链安全与产业升级贡献关键力量。

百亿级半导体项目建设启动

11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。该项目于2025年8月签约落地，由广东先导稀材股份有限公司投资，计划总投资106亿元，是遂宁市近三年来首个总投资超过100亿元的重大项目，主要生产半导体高端设备及核心配件等。其中一期计划投资30亿元，占地200亩，投产后预计年产值可达53亿元、年税收1.5亿元，目标是建设成为西南最大的半导体高端装备及核心零部件标准化产品生产基地。先导集团是一家专业从事稀散金属及其高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务的高新技术企业，产品广泛应用于半导体、微电子、人工智能、5G、光通讯、低空经济、量子技术、新能源、新型显示、医疗健康、汽车电子、航空航天、消费电子、精密光学等高成长行业。