TEM制样技术之离子减薄
离子减薄是在电场作用下，氩气被电离成氩离子Ar+，带有一定能量的氩离子从阳极飞向阴极，通过阴极孔，打在样品表面，使样品表面溅射；用于TEM样品的最终减薄以获得电子束透明的观察区域。
TEM块体制样过程
截面样品的TEM照片
TEM制样技术之聚焦离子束FIB
聚焦离子束（FIB）技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。
TEM的FIB制样效果
TG-IR/TG-MS联用技术
利用热分析与光谱（红外、质谱）联用技术，对热分解过程中逸出的气体进行检测和分析，即可了解热分解过程气体的释放情况，从而推断出该物质可能的反应机理。
TG-IR
TG-ＭＳ
EBSD测试
EBSD将显微组织和晶体学分析相结合，主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射。EBSD技术的应用领域集中于多种多晶体材料——工业生产的金属和合金、陶瓷、半导体、超导体、矿石，从而研究各种现象，如热机械处理过程、塑性变形过程、与取向关系有关的性能（成型性、磁性等）、界面性能、相鉴定等。
球差电镜
球差即球面像差，是透射镜像差中的一种。由于像差的存在会影响成像能力，凹凸透镜组合可减少球差，但电磁透镜只有凸透镜，因此球差成为影响TEM分辨率最主要和最难校正的因素。利用球差校正消减了像差，从而提高分辨率，使得单原子像的观察成为可能；配有EDS和EELS，可在原子尺度探测研究物质的显微结构和成分。
穆斯堡尔谱
穆斯堡尔效应，指原子核无反冲地发射或共振吸收射线地现象，具有穆斯堡尔效应地化学元素（不包含铀后元素）只有42种，80多种同位素地100多个核跃迁，尤其是尚未发现比钾（K）元素更轻地含穆斯堡尔核素地化学元素。可用于鉴定物质结构、验证广义相对论和测微小振动、磁性和磁性相变的研究、化学配位及催化机理的研究、铁固溶体的相结构研究。
同步辐射
同步辐射是速度接近光速的带电粒子在磁场种沿弧形轨道运动时放出的电磁辐射。同步辐射有多种模式，其中XANES可以确定价态、测定配位电荷、提供杂化轨道、配位数和对称性等结构信息，是研究和表征催化剂的有力工具；EXAFS与结构有关，可用于研究吸收原子周围的近邻结构，得到原子间距、配位数、原子均方位移等参量。
XPS与同步辐射对比图
工业CT
对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式。清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。可进行：1）各类工件DR成像和Ⅲ代CT断层扫描成像；2）用于各种零部件的内部结构、装配缺陷、材质组成及可能存在的多种缺陷的无损检测和质量评价；3）用于三维图像重建，计算机辅助设计、工艺改进和逆向工程等。
效果图