作者 | 汤小泉
编辑 | 汪戈伐
1月中旬，中微公司发布2024年业绩预告，预计全年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，归母净利润预计为15-17亿元。
中微公司的业绩预告引发不少关注，也反映出在全球半导体行业复苏和国产替代加速的双重推动下，我国半导体设备领域正迎来快速发展期。
据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体市场规模达到6112亿美元，同比增长16%，预计2025年将进一步增长12.5%至6874亿美元。
中微公司2024年的业绩增长，主要得益于其核心业务刻蚀设备的强劲表现。数据显示，2024年中微公司刻蚀设备销售额达72.76亿元，同比增长54.71%，占总营收的80%以上。
事实上，中微公司近年来的增长表现一直不错——从2019年至2023年，公司营收从19.47亿元增长至62.64亿元，年均复合增长率超过30%，扣非归母净利润从1.48亿元增长至11.91亿元，复合增长率超过60%。
值得注意的是，中微公司在2024年成功实现LPCVD薄膜设备的首台销售，收入达1.56亿元，累计出货超100个反应台，可见其新产品布局初见成效。
从经营数据看，截至2024年三季度末，公司存货和合同负债分别达到78.22亿元和29.88亿元，同比增长91.18%和118.82%。
前三季度中微公司生产专用设备1160腔，同比增长310%，对应产值约94.19亿元；新增订单76.4亿元，同比增长52%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，LPCVD新增订单3亿元，开始启动放量。
从盈利水平来看，中微公司自2021年前三季度起毛利率保持在40%以上，显示出较强的盈利能力。
在产能方面，中微公司固定资产规模也在快速扩张，从2023年四季度末的固定资产占总资产比例9.23%，提升至2024年三季度末的9.89%，达到24.99亿元。
目前，中微公司在南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产研发基地已投入使用，另有约10万平方米的总部大楼暨研发中心在建。
固定资产周转率由2023年前三季度的9.21次，下降至2024年前三季度的2.46次，这也就表明其产能尚未充分释放。
同时，公司计划于2025-2030年间在成都投资约30.5亿元建设新的研发及生产基地，主要面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作，预计2027年投产后到2030年实现年销售额10亿元。
值得关注的是，中微公司在2024年明显加大了研发投入，其全年研发投入约24.50亿元，同比增长94.13%，其中研发费用14.15亿元，占营收比例达15.61%，较上年增加2.57个百分点，创历史新高。
中微公司目前有20多类薄膜沉积产品在研，2023年已有6类产品付运客户端，2024年、2025年将有10余类新产品交付客户。
在技术能力上，中微公司等离子刻蚀设备已达到5nm及以下工艺水平，产品已在国内外一线客户的14纳米、7纳米、5纳米等先进制程生产线上实现量产。
根据公司披露，其刻蚀设备已在28nm以上的绝大部分CCP刻蚀、28nm及以下的大部分CCP刻蚀中得到应用；ICP刻蚀方面，针对60多条客户的生产线实现量产，覆盖逻辑、功率、电源管理、微电机系统等芯片和器件，还用于生产DRAM和3DNAND存储芯片。
据SEMI统计，2023年中国大陆已成为全球最大的集成电路设备市场，占比达35%。Gartner数据显示，2018年至2025年全球计划建设的171座芯片生产线中，中国大陆占74座，区域占比高达43%。
在此背景下，中微公司也在布局新产品，其MOCVD设备在Mini-LED显示领域市占率超过70%，此外还通过投资布局了光学检测设备板块，计划开发电子束检测设备。
不过客观来看，国产半导体设备在门类、性能和规模化生产能力等方面与国际领先企业仍有差距。但可以看出，中微公司正在通过自身的努力，助力中国半导体产业实现高质量发展。
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