演讲嘉宾
秦明礼
北京科技大学教授、博士生导师
演讲题目
《氮化铝粉体合成及其高导热产品的开发》
演讲提纲
氮化铝(AlN)具有高导热、绝缘、低膨胀、无磁等优异性能,是半导体、电真空等领域高端装备的关键材料,特别是在航空航天、轨道交通、新能源汽车、高功率LED、5G通讯、电力传输、工业控制等领域功率器件中具有不可取代的作用。本报告重点介绍北京科技大学在高品级氮化铝粉体合成及高导热氮化铝精密部件制备方面研究与产业化的工作。
嘉宾简介
秦明礼,北京科技大学教授、博士生导师,国家“万人计划”科技创新领军人才,科技部“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才,教育部新世纪优秀人才,北京市科技新星,国家863计划主题项目首席专家。
主要学术和社会兼职
北京市先进粉末冶金材料与技术重点实验室副主任,中国金属学会注射成形专业委员会副主任委员,中国钢协注射成形专业委员会副主任委员,中国材料学会青年委员会常务理事,中国钢协粉末冶金分会常务理事,《粉末冶金技术》副主编。
主要研究方向
主要从事粉末冶金与特种陶瓷材料与技术的研究,先后主持了国家自然科学基金、国家863计划、国防科研以及教育部、北京市等省部级课题和企业合作项目40余项。在ACS Nano、Adv. Funct. Mater.、Acta Mater.、J. Am. Ceram. Soc.、Powder Metall.等国内外行业权威杂志发表论文200余篇,授权发明专利80余项。研究成果在多种高技术装备中获得应用,并在多家企业实现产业化,取得显著的社会和经济效益。获国家技术发明二等奖1项、省部级科技成果奖励一等奖7项。
更多论坛嘉宾介绍请关注后续报道……
01
主办单位
中国硅酸盐学会陶瓷分会
中国先进陶瓷产业联盟
02
议程安排
报到时间:2020年8月10日
报到地点:上海大华锦绣假日酒店大堂
论坛时间:2020年8月11日
论坛地点:上海大华锦绣假日酒店2楼锦绣宴会厅
(上海市浦东新区锦尊路399号)
注:8月12日~14日为“第十三届上海国际先进陶瓷展览会”,11日本论坛结束后,次日即可免费参观在“上海世博展览馆”举办的,有来自国内外近三百家先进陶瓷材料与设备企业参展的先进陶瓷大型展览会。
03
特邀嘉宾
论坛开幕式致辞嘉宾
周健儿
中国硅酸盐学会陶瓷分会理事长,原景德镇陶瓷大学校长
张伟儒
中材高新材料股份有限公司总裁,中国先进陶瓷产业联盟理事长
论坛开幕式主持嘉宾
吴大选
中国硅酸盐学会陶瓷分会秘书长
论坛报告主持嘉宾
吴建锋
武汉理工大学院长
黄政仁
中科院宁波材料所所长
肖汉宁
湖南大学陶瓷所所长,工程陶瓷专业委员会理事长
乔冠军
江苏大学材料学院院长
沙发论坛主持嘉宾
谢志鹏
清华大学材料学院教授、博导
04
十大主题
主题一
陶瓷介质滤波器因具有高介电常数、高Q值、低插损等优良性能而成为5G基站滤波器的主流,预计2020年全球市场将达500亿。因此滤波器陶瓷材料和零部件的制备技术及国内外发展动态是本次论坛的重要主题。
主题二
5G手机陶瓷背板的应用与展望
随着5G商用时代到来和5G手机的批量出货,由于金属背板对信号的屏蔽作用将逐渐被淘汰,而对信号无屏蔽的先进陶瓷材料成为未来智能手机背板的最佳选择。特别是近几年随着华为、小米、oppo、三星陆续推出精美陶瓷版手机,手机陶瓷背板的制备技术(从粉体到成型烧结精密加工)和产能上都取得重大进步和突破。因此5G手机陶瓷背板应用及展望是本届论坛的重要主题。
主题三
3D与4D陶瓷打印技术及应用新进展
伴随陶瓷材料3D、4D打印技术和打印装备的快速发展,这种增材制造技术已渗透到生物医疗、人工骨关节、电力电子器件、化学微反应器、航天航空等科技与工业领域。因此3D和4D陶瓷打印技术新成果、新进展是本次论坛的重要主题之一。
主题四
高导热陶瓷基板与IGBT产业发展
近几年高导热陶瓷基板与IGBT产业快速发展,在半导体芯片封装、通讯电子、新能源汽车、机器人、风力发电、5G基站等领域应用愈来愈多。因此高导热陶瓷粉体、高导热氮化铝、氮化硅陶瓷基板及其覆铜板、IGBT功率模块的相关工艺技术与产业发展是本次论坛又一重要主题。
主题五
高性能陶瓷粉体
合成制备与高端应用市场
针对国内外市场对高性能陶瓷粉体的巨大需求和高端陶瓷粉体制备的关键技术与工艺问题,包含氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝粉体的合成制备新技术、新工艺及应用状况是本次论坛的主题之一。
主题六
高端氧化物陶瓷产品
制备关键技术与工艺
针对国内外市场对高端氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)陶瓷产品的强劲需求,具有高性能的Al2O3、ZrO2陶瓷粉体及其制品的成型、烧结和加工技术是本次论坛的主题之一。
主题七
高性能氮化硅碳化硅陶瓷材料的
制备理论与工艺技术
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)这两种共价键陶瓷由于其优异性能,在半导体设备、高端机械装备、汽车轨道交通、冶金化工、能源环保、航天航空等领域应用广泛。包括各类精密陶瓷轴承、轴承球、密封件,在高温、腐蚀、磨损等苛刻环境下应用的各种结构件。因此高性能Si3N4、SiC陶瓷制备理论与先进工艺技术是本次论坛的重要主题之一。
主题八
陶瓷粉体的
喷雾造粒与热等静压烧结新技术
影响陶瓷成型坯体和烧结后陶瓷材料内部显微结构均匀性及材料性能的其中两个因素是造粒粉性能和烧结工艺。近两年世界上先进的热等静压烧结技术(HIP)已在高端Al2O3、ZrO2、Si3N4等陶瓷材料制备中获得重要的应用。因此喷雾造粒和热等静压烧结新技术是本次论坛的新主题。
主题九
新能源汽车用陶瓷材料
及金属化封接工艺
近几年伴随新能源汽车产业高速发展,在新能源汽车领域中大量应用的陶瓷继电器等陶瓷金属化产品创造了一个新的大市场。因此,新能源汽车用陶瓷产品及金属化工艺是本次论坛的又一个新主题。
主题十
陶瓷基复合材料开发与应用新进展
以碳纤维/碳化硅(Cf/SiC)和碳化硅纤维/碳化硅(SiCf/SiC)为代表的具有高强度高韧性的陶瓷基复合材料在航天航空及发动机等军用和民用高温领域获得越来越多的应用,本次论坛的大会特邀报告将深度分析和介绍国内外陶瓷基复合材料开发与应用新进展。
05
主题报告
01《陶瓷基复合材料的研究与应用进展》
中国工程院院士(中科院上海硅酸盐研究所)
02《3D/4D打印陶瓷:概念、工艺和应用》
法国科学院院士(香港大学)
03《针对5G及新能源车领域的京瓷陶瓷技术》
京瓷(中国)商贸有限公司上海分公司半导体零部件及陶瓷材料设计中心部长 福留雄二
04《5G手机陶瓷背板的应用进展与展望》
潮州三环公司代表
05《我国5G陶瓷滤波器产业发展与应用状况》
风华高科公司代表
06《5G滤波器陶瓷材料的研发与新进展》
清华同方公司代表
07《先进陶瓷材料的光固化增材制造(3D打印)研究》
广东工业大学教授
08《高性能氮化硅陶瓷制备技术及发展状况》
中材高新公司代表
09《氮化硅粉体制备及其在陶瓷基板和结构件中的应用》
清华大学教授
10《氮化铝粉体合成及其高导热产品的开发》
北京科技大学教授、博士生导师 秦明礼
11《IGBT用国内外高导热陶瓷基板的状况分析》
中车集团公司代表
12《圣戈班西普氧化锆粉家族》
法国圣戈班公司代表
13《高端特种氧化铝及其市场新增长》
美国邱博集团公司代表
14《高端碳化硅陶瓷制备技术及应用新进展》
北方民族大学教授
15《几种用于精密陶瓷喷雾干燥造粒的机型》
日本大川原公司代表
16《新能源汽车用陶瓷材料及其金属化封接》
安地亚斯公司代表
17《高性能陶瓷特种热工装备研究进展》
湖南顶立科技有限公司副总经理胡祥龙
*如有变动,请以现场公布为准
06
参会注册
2020年8月5日前报名的参会代表
可享优惠价
2300元/人
8月5日后报名
将收取会务费2600元/人
会务费请汇款至以下账号:
户 名丨佛吉(上海)新材料科技有限公司
开户行丨华夏银行上海分行闸北支行
账 号丨10559000000130511
注:请在备注栏中注明“先进陶瓷高峰论坛”及参会人员姓名。会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
长按识别,进行参会登记
组委会工作人员将联系您
07
赞助事宜
联系人:
陈专 186 1601 6151
高升 189 1827 9282
08
酒店预订
更多酒店入住信息请联系:
王侠 136 5175 7017
09
会务组联系
杨 冉 女士 131 2052 3017
李文奇 先生 188 2625 8130
王 涛 先生 181 1732 6965
王迎雪 女士 186 1678 8349
10
展会参观
论坛交流
01 第十三届上海国际先进陶瓷展览会
时间:2020年8月12-14日
地点:上海世博展览馆
部分知名参展企业品牌
*以上排序不分先后
02 上海国际陶瓷3D打印高峰论坛
时间:2020年8月12日
地点:上海世博展览馆6号会议室
03 第九届上海国际注射成形高峰论坛
时间:2020年8月12日
地点:上海世博展览馆2号会议室
11
上届论坛
盛况回顾
12
上届展会
盛况回顾
现在报名即可免费参加以下活动
期待您莅临参观交流

