据相关统计显示，未来十年，联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的是大量的芯片机会。
市场研究机构IC Insights发布的报告中指出，受益于市场的强劲需求，今年整体芯片市场的收入预计将提高24%，并突破史上首个5000亿美元大关。
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但来到物联网市场，正如大家所熟知，物联网是是由无数个细分的、碎片化的应用叠加起来的市场，虽然规模巨大，但每一个细分市场的TAM却相对较小（超过1亿的很少），同时，因为大多物联网产品本身的小型化特性，这就让其又对芯片的成本提出了更敏感性的需求。
对于芯片厂商而言，他们还需要面对的行业内的客户也从10大手机厂商、10大电脑厂商变成了成千上万的中小智能硬件物联网硬件厂商。客户的多元化又让芯片厂商失去了和客户一起定义未来产品规格的机会，研发需要让听得到炮火的人来做决策。
可是即使如此，终端客户对芯片的处理能力需求并没有减弱。在摩尔定律减速的当下，这又给他们带来了新的困扰。数据统计显示，2015年以后，需要10年才能够翻倍提升芯片的性能，这跟过去50年里每18个月能用同样的钱能够买回双倍的算力不尽相同。
但因为物联网并不会减轻对性能的需求，且定制设计、先进节点意味着更高的研发投入、IP和流片成本。
最后，如何高效地抓住这种碎片化市场，是物联网对传统芯片的盈利模式提出的又一个巨大的挑战。
毫无疑问，芯片产业在物联网时代遇到了前所未有的新挑战。
#2
据了解，通过把一颗SOC的模块拆分成几个关键的小芯片，让每颗小芯片研发优化到极致以后能够同时出货到10种甚至是100种的应用当中去平衡研发成本，把这些单颗1000万-1亿的量加起来，10~100个应用也能达到10亿以上的出货。这就使得上述谈到的问题迎刃而解。
此外，过去大公司按照摩尔定律的指引研发芯片，和核心大客户验证产品研发规划的方式变得不可行，大公司很难用大集团军的“顶层规划+饱和投入”来研发这些面向物联网不到亿级的出货产品。
为此，公司内部创立了很多阿米巴式的创新部门去探索新的方向。然而，这又引出了新问题。那就是这些新的部门在内部往往经过多年的探索，认为明确了方向以后，却得不到公司层面的支持，毕竟他们的潜在营收出货和公司主流的产品相差1~2个数量级，大量的创新部门负责人在资本的支持下出来创业，这就诞生了大量的中小公司。
以中国为例，截止2020年，中国已经有超过2400家芯片公司，还在以很快的速度增长。然而那些在大公司留下来的人却还需要在大公司内部争取资源，但他们各方面也是困难重重，很难得到和主流产品一样的资源支持。
在这种情况下，就要求芯片供应链自上而下完成一轮“升级”。
#3
进入物联网时代，公司和团队也需要自己调整，不能再像以往那样闷头研发好几年，期待产品一鸣惊人，而要学会在研发的过程中怎么和产业链的其他公司合作，尽量快速，低成本，高效的完成产品的研发和验证，和产业链的合作伙伴一起尽快的拿下尽可能多的细分品类。
其次，EDA/IP也要意识到，产品后期的销售分成是未来EDA/IP的变革方向。这主要与物联网应用方向成功与否的不确定性有关；
现今，大家希望同时可以尝试5-10个不同方向的应用，而这些应用需要的IP却各不相同。
这样的销售模式在今天EDA和IP厂商中是不存在的，大家更多还是以license授权收取了主要的费用。但从物联网产业和芯片的特性看来，上述经营思路又是EDA/IP不得不思考的新方向。
第三，晶圆厂内部的技术支持与运营结构也需要提高效率；
过去晶圆厂的客户结构是20%的客户占了80%以上的营收和产能。但是物联网时代，晶圆厂越来越不能忽视后面80%的长尾客户所贡献的收入和物联网代表的创新方向。因为不管是大公司里面的创新部门还是中小公司，他们都需要多种多样的工艺技术来尝试更多的细分方向。
第四，封测厂也需要针对SiP和Chiplet形成高效的解决方案；
封装厂一方面有着和晶圆代工类似的问题，即对长尾客户的柔性需求，如何提升运营效率去支撑大量的产品研发验证需求和长尾的量产需求，另外一方面SiP和Chiplet小芯片的新需求，也让他们需要不断的去提升封装设计的效率，甚至需要整合来自于不同客户的产品，以打造具有竞争力的SiP方案。
测试厂同样需要不断提升效率，因为随着SiP的普及，芯片测试需要的精准度和项目会越来越多，测试在成本结构里面的比重也会越来越大，在这个时候低效的测试流程会成为产品成本中无法忍受的部分。
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