消费电子：FPC双寡头格局稳固，AI驱动价值量提升
FPC（柔性印刷电路板）具备轻薄、可弯曲特性，广泛应用于OLED屏、多摄像头、面部识别、无线充电等高集成度功能模块。其采用聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，替代传统刚性PCB的玻璃环氧树脂，在三维空间内实现自由弯折，契合消费电子轻薄化、便携化、智能化趋势。随着手机功能持续升级，单机FPC用量显著增加：iPhone5s为13片，iPhone12达30片；iPhone15全系升级48MP主摄，Pro Max搭载潜望式长焦镜头；iPhone16 Pro系列进一步标配潜望式长焦及相机控制按键。
AI手机带来更高功耗与算力需求，推动电池容量扩大及端侧芯片升级，进而催生更大面积、更高线路密度的FPC应用；部分原用刚性PCB的空间被迫转向FPC方案。AR/VR与可穿戴设备亦因轻量化、高集成要求，持续提升FPC单机使用比例。据灼识咨询，全球FPC市场规模将由2024年的128亿美元增至2029年的155亿美元，CAGR为4.0%。
高速率光芯片需求激增，索尔思全栈能力领先
2.1 AI算力驱动光模块高增长，技术迭代加速
光模块是突破数据传输瓶颈的核心器件。全球光模块市场规模由2019年的84亿美元增至2024年的163亿美元，CAGR达14.3%。AI大模型训练推动GPU集群规模扩张，GPT-4需7.5万个光互连（GPU:光模块=1:3），10万GPU集群预计需50万条互连线路，持续拉动光模块需求。
技术路线多元并进：EML在特定场景保持性能优势；硅光技术凭借高集成度、低功耗与成本潜力，加速渗透高速数据中心互联。全球光模块市场预计2029年达389亿美元，2024–2029年CAGR为18.9%。
800G光模块市场规模由2019年0.5亿美元跃升至2024年约45亿美元，CAGR高达148.5%；1.6T光模块已进入商业化起步阶段，预计2029年达143亿美元；3.2T为远期研发方向。
数通领域为最大增长极，2019–2024年市场规模由31亿美元增至104亿美元，CAGR为27.2%；800G已成为2024年主流配置。受益于云厂商算力集群化投资及AI算力需求，数通光模块2029年预计达291亿美元，CAGR为22.9%。LPO、CPO及硅光技术正成为提升带宽密度与能效的关键路径。
2.2 索尔思200G EML进入量产，全栈能力凸显
索尔思已实现200G EML激光器量产，覆盖设计、流片、封装、测试全链条，具备光芯片全栈自研与垂直整合能力，在高速率光通信核心器件领域处于领先地位。