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2026年华虹公司研究报告:特色工艺全球翘楚,国芯撑起自主脊梁(附下载)

2026年华虹公司研究报告:特色工艺全球翘楚,国芯撑起自主脊梁(附下载) 报告研究所
2026-02-24
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成熟制程代工领军者,五厂注入实现集团产业协同

1.1 中国特色工艺半导体代工龙头,特色工艺覆盖全面

华虹半导体有限公司成立于2005年1月,2023年8月在科创板上市,是国内特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头企业。公司发展历程可分为三个阶段:

  • 奠基与布局(1996–2002年):依托国家“909工程”成立,陆续组建华虹NEC、宏力半导体(三厂)及多家设计企业,初步构建“制造+设计+研发+投资”产业生态。
  • 转型升级与规模发展(2003–2015年):2003年起转向自主晶圆代工运营;2009年启动建设12英寸生产线(五厂);2013年整合华虹宏力完成技术升级;2014年于港交所上市。
  • 跨越式发展与双基地布局(2016–2024年):2016年建设华力二期(六厂),并在无锡布局七厂,形成“上海+无锡”双基地格局,12英寸先进产能快速扩张。

据TrendForce数据,2025年一季度,华虹集团全球晶圆代工市占率达2.7%,位列全球第六、中国大陆第二,仅次于中芯国际。

公司拥有覆盖0.35μm至90nm的8英寸晶圆代工平台,以及90nm至40nm的12英寸晶圆代工平台,提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺服务

华虹半导体与同属华虹集团的上海华力微电子(华力微)定位互补:前者专注特色工艺代工,后者聚焦先进逻辑工艺代工。股权结构上,华虹半导体由上海市国资委实际控制。

为履行科创板IPO时关于同业竞争的承诺,华虹公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微旗下华虹五厂对应股权。交易完成后,华力微将成为华虹公司全资子公司,纳入合并报表范围。此举将推动集团晶圆代工业务集中化管理,强化资源向核心平台集聚。

目前华虹集团已建成3条8英寸产线和4条12英寸产线,其中五厂即将完成注入。

  • 8英寸产线(华虹一、二、三厂):归属华虹公司,总产能18万片/月,为全球最大的特色工艺代工基地之一,技术覆盖微米级至90nm,支撑智能卡、消费电子等成熟应用市场。
  • 12英寸产线
    • 华虹五厂(原属华力微,即将注入):月产能3.8万片,主攻65/55nm逻辑芯片,面向手机通信与消费电子;
    • 华虹六厂(属华力微):月产能4万片,聚焦28/22nm先进工艺,服务高端逻辑及车规级芯片;
    • 华虹七厂(无锡,属华虹公司):经两次扩产达9.45万片/月,为全球最大12英寸功率器件代工基地,覆盖新能源汽车、光伏逆变器等领域;
    • 华虹九厂(无锡,属华虹公司):规划产能8.3万片/月,2024年底投片,2025年一季度启动爬坡,重点布局车规级MCU与高压功率器件,工艺延伸至40nm。

公司客户资源优质且全球化,全球前50大芯片厂商中逾三分之一与其合作,覆盖IGBT(斯达半导、士兰微、新洁能等)、射频(卓胜微)、MCU(艾为电子、中微半导体)、存储(兆易创新、赛普拉斯)、CMOS图像传感器(韦尔股份、格科微)等多个领域。

1.2 财务表现:稼动率高位运行,12英寸营收占比持续提升

营收方面:2020–2024年公司营收由67.37亿元增至143.88亿元,CAGR达20.89%;2025年上半年营收80.18亿元,同比增长19.10%;其中2025年二季度营收41.05亿元,同比+19.51%,环比+4.92%。付运晶圆(折合8英寸)达130.5万片,同比+18.0%,环比+6.0%。截至2025年二季度末,公司月产能约当44.7万片8英寸晶圆,产能利用率108.3%,环比提升5.6个百分点。华虹九厂已于2024年底量产,2025年一季度启动爬坡,预计2026年达完全就绪状态,持续贡献增量。

营收结构方面:

  • 按晶圆尺寸:2025年二季度8英寸收入2.32亿美元(占比41%,同比-5.4%);12英寸收入3.34亿美元(占比59%,同比+43.2%);
  • 按地区:中国区营收4.70亿美元(占比83.0%,同比+21.8%),海外占比17%;
  • 按下业应用:消费电子63.1%、工业与汽车22.8%、通信与计算14.1%;
  • 按工艺节点:65nm及以下收入1.26亿美元,占比22.2%。

利润方面:2025年上半年归母净利润0.74亿元,同比下滑71.95%;扣非归母净利润0.55亿元,同比下滑76.31%。2025年二季度单季归母净利润0.52亿元,同比+19.41%,环比+126.47%,复苏趋势显著。毛利率为18.72%(同比+0.4个百分点,环比+1.7个百分点),主要受益于产能利用率提升与平均售价上涨,部分被折旧成本上升抵消。

费用方面:2025年上半年三费率合计7.76%,维持稳定;财务费用率2.52%,主要因利息收入下降;研发费用9.39亿元,同比+21.71%,主要系研发工程片投入增加。公司在研项目包括40nm特色工艺、40nm嵌入式闪存、90nm BCD等,高研发投入保障技术持续领先。

中国大陆成熟制程供需两旺,华虹产能爬坡+五厂注入加速成长

2.1 全球半导体产业持续复苏,晶圆代工景气度共振

报告来源:西部证券。本文仅供参考,不代表任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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