在线研讨会
3月5日10:00-11:30
在智能车身从“控制”走向“场景体验”的今天，分散的芯片与复杂的集成已成为创新的瓶颈。如何以更精简的设计，实现更智能、更可靠的智能车身电子电器架构？
3 月 5 日 10:00-11:30，Allegro 将以 “智驱·融合” 为核心理念，系统性展示其面向智能车身应用的芯片全景解决方案。Allegro 不仅提供器件，更致力于通过核心技术融合，助您化解集成挑战、加速功能落地！
研讨会内容亮点
更精准的感知方案：抢先了解 Allegro 最新 TMR 角度传感器，如何为电机位置检测带来更高精度与可靠性。
更高效的驱动架构：深入解析 Allegro 在 48V 系统 下的布局，包括高效的电机驱动与 PMIC 产品，助力高端车身电气化升级，进一步实现软件定义汽车的目标。
更简化的系统集成：探讨如何通过高性能电流传感器，在不妥协性能的前提下，助力车身应用实现小型化与集成化，并有效降低 BOM 成本、加速产品上市周期。
从感知、供电到执行，Allegro 以全链路芯片能力，助您打破边界、融合创新。诚邀您与 Allegro 技术专家一同探索，如何以更智能、更集成的芯片方案，重塑未来车身体验。
研讨会演讲嘉宾
曹姜威
Allegro汽车市场业务开拓部高级经理
工学硕士，毕业后投身于汽车半导体行业，从业超过十年。深度参与国内整车电子电器架构升级，智能底盘及新能源动力总成系统相关产品推广与定义。目前主要负责 Allegro 在国内汽车领域新产品及方案的市场推广工作。
互动有礼
参会填写问卷并积极互动，将有机会获得精美礼品：
桌面急速充电支架（5个）
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