三环集团半年盈利上限13.33亿元：高容MLCC与光通信陶瓷件景气再确认
核心数据
- 净利润：11.28–13.33亿元，同比增长10–30%
- 扣非净利：9.59–11.42亿元，同比增长5–25%
- 资产负债率：15%，现金储备60亿元——产能扩张弹药充足
景气度拆解
高容小尺寸MLCC
AI服务器、车载电控及旗舰智能手机需求同步增长，推动0201/0402封装1µF及以上高容MLCC交期延长至20周。三环集团良率超过90%，新增月产100亿颗产能预计于第四季度释放，短期内供应仍趋紧张。
光通信陶瓷件
随着400G/800G光模块渗透率从2024年的18%提升至2025年的35%，陶瓷插芯需求同比翻倍。三环集团全球市占率达55%，优先保障北美云厂商订单，现货市场价格溢价达8–10%。
价格走势
高容MLCC在7月普遍上涨3–5%，业内预期9月将再度上调5%；陶瓷插芯散单价格已上涨8%，长单锁价窗口正在收窄。
供给端观察
- 日系厂商村田、TDK维持保守扩产策略，2025年总产能增幅低于8%。
- 韩系三星电机转向车规级与大尺寸射频器件，小尺寸高容MLCC缺口难以弥补。
- 国产厂商风华高科自2024年Q4起三条高端产线满产，车规/工规认证进度领先，同时加快插芯级陶瓷出货。
- 台系国巨、华新科虽已投产新线，但车规认证周期长达6–9个月，短期无法实现大规模放量。
需求端驱动
- AI服务器：单台GPU服务器高容MLCC用量达1.2万颗，为传统服务器的4倍。
- 车载电子：800V高压平台渗透率提升，单车高容MLCC用量由3000颗增至5000颗。
- 光模块：800G DR8方案需16个陶瓷插芯，较400G方案用量翻倍。
风险因素：若云厂商资本开支下调，光模块需求可能出现季度性波动；若大陆新进入者大规模扩产，2026年起高容MLCC或面临价格回落压力。
高容MLCC与光通信陶瓷件仍是2025年下半年最紧缺的两大细分赛道。三环集团凭借产能优势、高良率水平及深度客户绑定，率先兑现业绩弹性，行业高景气有望延续至2025年末。