众鑫开泰科技成立于2009年，是一家专业集成化的电子制造行业综合服务企业。公司致力于引进国外高端先进生产材料，服务于国内电子制造产业，助力企业提升产品品质，推动从“制造”向“智造”转型升级。
主营业务涵盖电子辅料（锡膏、助焊剂、锡条、锡线、清洗剂）、电子胶黏剂（Underfill、Edgebond、封装胶、贴片红胶、摄像头模组胶）、三防漆、灌封胶、导热材料（导热硅脂、导热凝胶、导热垫片）以及半导体材料（银胶、银膜、纳米银浆）的销售与技术解决方案提供。
公司已成功代理Alpha（爱法）、Kester（凯斯特）、HiTech、ELECTROLUBE（易力高）等多个国际知名品牌，依托亚太地区电子制造业的快速发展，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、军工、半导体、LED及光伏太阳能等领域，建立了良好的市场信誉和广泛的客户基础。
锡膏工艺
锡膏印刷是SMT制程的第一道关键工序，直接影响最终焊接质量。在5G电子产品大尺寸PCB板应用中，锡膏印刷尤为重要。业内普遍认为“60%以上的工艺缺陷源于锡膏印刷环节”，尤其在密间距器件装配中更为显著。高品质SMT焊接推荐选用Alpha麦德美爱法锡膏，深圳众鑫开泰科技为专业代理商，提供评估与采购支持。
ALPHA OM-5100锡膏表现出优异的印刷稳定性，可实现直径0.300毫米圆圈及0.225毫米沉积物的高重复性打印，在精细结构上无折角或塌陷现象，确保高精度印刷良率。
点胶工艺
点胶工艺作为电子制造中的核心技术之一，广泛应用于消费电子外壳粘接、芯片封装、汽车电子及新能源等领域。其核心在于通过精密流体控制技术实现胶水的精准施加，提升产品可靠性。
传统人工点胶存在速度慢、精度低、效率差等问题，难以满足现代自动化产线需求。而PCBA板上的精密点胶对智能终端和汽车电子产品的抗跌落、抗挤压性能至关重要，尤其在BGA封装中，底部填充胶（Underfill）能有效缓解机械与热应力，防止焊点开裂。
底部填充胶主要成分为环氧树脂，通过毛细作用流入BGA芯片底部，并经加热固化，填充率达80%以上，显著增强芯片与PCB之间的结构强度，提升整机可靠性。
该工艺还广泛应用于芯片封装、显示屏固定、摄像头模组装配、喇叭密封等场景，涉及粘接、密封、涂层、灌封等多种功能，直接影响电子产品的耐用性与稳定性。
随着半导体、5G通信、智能手机及汽车电子的快速发展，点胶工艺已成为SMT制造中不可或缺的关键环节。
三防漆工艺
随着电子元器件日益小型化、高密度化，电路板对环境的敏感度不断提升。湿气、盐雾、腐蚀性气体和灰尘等因素严重影响PCBA的稳定运行。三防漆作为电路板的重要防护层，具备防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等功能，显著提升绝缘性能与耐候性，已成为行业标准做法。
当前，电子元器件间距不断缩小，托高高度降低，环境因素影响加剧，对PCBA可靠性提出更高要求。合理选择并应用三防漆，可有效延长产品使用寿命，提升安全系数。
推荐使用ELECTROLUBE（易力高）三防漆产品，深圳众鑫开泰科技为专业代理商，提供全面的技术支持与解决方案。
关于深圳市众鑫开泰科技有限公司
众鑫开泰科技业务覆盖全国，拥有完善的销售网络和服务体系，长期服务于电子产品制造商。公司汇聚国内外专业技术与销售人才，多次荣获原厂“优秀代理商”称号，打造了一支高效、专业的服务团队，可为客户提供研发至生产全流程的技术支持与材料解决方案。