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【国产推荐】深圳芯能半导体技术有限公司推出IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块

【国产推荐】深圳芯能半导体技术有限公司推出IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块 元器件与软件国产化替代
2022-03-05
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导读:芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。在国内率先成功量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域.

企业简介

深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner 芯能半导体)成立于2013年,由深圳正轩科技、深圳国资委、达晨创投、方广资本等知名机构联合投资,专注于IGBT芯片、IGBT驱动芯片及大功率智能功率模块的研发、应用与销售。公司核心团队具备十余年行业经验,率先在国内实现基于FST工艺的IGBT产品量产。

公司在深圳、上海设有研发中心,并在多地设立销售办事处,服务网络覆盖深圳、上海、青岛、顺德、杭州,能够快速响应客户需求。

秉持“应用导向、专注研发、开放合作”的理念,芯能深度挖掘客户应用场景,携手优质合作伙伴,提供高性价比、高稳定性的功率器件解决方案。

作为国内少数同时具备IGBT芯片、驱动芯片及智能功率模块设计能力的企业,芯能可为客户提供完整技术支持与定制化服务,助力提升终端产品竞争力。

产品布局与技术优势

芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT领域,在IGBT单管、IPM模块、IGBT模块及HVIC高压集成电路四大方向形成完善的产品序列,性能处于国内领先水平。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等场景。

针对中大功率需求,公司提供系统化解决方案,包括650V/450A和1200V/450A智能IGBT功率模块、C1/C2模块等,已获得终端客户广泛认可。

产品目录

IGBT单管产品系列

陶瓷内绝缘封装器件

智能功率模块IPM - 小功率

智能功率模块IPM - 中功率

智能功率模块IPM - 大功率

HVIC高压集成电路

IGBT模块

IGBT模块+驱动板

该驱动板基于C5功率模块开发,专为大功率应用设计,具备“高温、高性价比”特性,支持即插即用,可在85℃环境下稳定运行,抗震动能力强,集成多重保护功能。

性能特点:

  • 工作温度范围:-40℃ ~ 85℃
  • 采用车规级器件,抗干扰能力强
  • 保护功能齐全:电源过流、短路、欠压、Vce保护
  • 支持故障信号返回与锁定
  • 硬件适配所有C5封装IGBT模块

H4模块+驱动板

XNG400D13TH4A3为六通道驱动器,适用于650V H6封装IGBT模块,具备高安全性与可靠性。

性能特点:

  • 6通道独立驱动
  • 集成完整隔离DC/DC电源
  • 单通道输出功率1W,峰值电流±8A
  • 内置NTC温度检测
  • 具备欠压、短路双重保护
  • 支持高级有源钳位功能

关于我们

《元器件与软件国产化替代》平台隶属于江苏英尼特智能科技有限公司,致力于为科研院所推广国产优秀元器件及解决方案,并定期组织专题技术交流活动。

英尼特智能科技是一家专业高可靠元器件分销商及特种电源定制服务商,深耕航空航天航海、电子兵器、电力电网、工程机械等领域,提供DSP、FPGA、传感器、功率器件及特种电源等关键部件的一站式配套服务,以高品质服务赢得客户广泛认可。

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