要闻聚焦
- 东芝存储业务出售给贝恩资本主导的“日美韩联盟”。
- 韩国拟限制半导体与面板企业赴中国扩张。
- 国内芯片产业研发投入不足英特尔一半。
- 厦洽会高新区签约三大项目，总投资超20亿元。
- 日月光布局自动化技术，推动智能工厂建设。
- 台积电营收为格芯、联电、中芯国际总和的近7倍。
- OLED成全面屏时代核心投资方向。
- 群联宣布AI用SSD将于2018年量产，预计NAND Flash供需将趋宽松。
- DRAM市场持续紧张，主要厂商盈利表现亮眼。
- 台积电7纳米制程将于2018年下半年大规模量产。
今日要闻
东芝存储业务出售尘埃落定
据日本媒体报道，东芝董事会已于9月20日正式决定，将其存储器业务出售给由美国贝恩资本牵头的“日美韩联盟”。该联合体包括SK海力士、日本产业革新机构、日本开发银行，苹果与戴尔亦将参与其中。交易完成后，贝恩资本将持有东芝存储器49.9%股权，东芝保留40%股份。
尽管西部数据作为合作伙伴对此次交易仍有异议，相关影响力及决策权尚未明确，但因面临退市风险，东芝最终选择推进与贝恩资本的交易以确保及时交割。
今日快讯
韩国拟限制半导体与面板业在华扩产
为防止关键技术外流，韩国政府计划禁止本国半导体与面板企业在华新建工厂。此举被视为对中国此前反制“萨德”部署的回应之一，同时也意在保留高附加值产业岗位于本土。
国内芯片研发投入远低于国际巨头
数据显示，中国集成电路年研发投入约45亿美元，占行业销售额6.7%，尚不足英特尔2016年127亿美元研发投入的一半。业内人士指出，当前短板并非资金总量，而在于持续性研发能力与企业规模化扩张能力的欠缺。
厦洽会高新区签约三大项目
在厦门投资贸易洽谈会上，火炬高新区成功签约康佳磐仪基金、建广集成电路基金及智能制造与光学精密加工项目，总投资额逾20亿元。其中，建广集成电路基金致力于打造国际领先的集成电路产业基地。
日月光加速自动化技术研发
台湾封测龙头日月光持续布局智能制造，自2015年起与南部高校开展自动化产学合作，累计推进14项专案，强化高雄厂自动化生产能力，提升技术竞争力。
台积电营收遥遥领先同业
2017年专业晶圆代工市场预计增长7%，其中40纳米以下制程成为主要驱动力。台积电在该节点实现185亿美元营收，约为GlobalFoundries、联电与中芯国际合计27亿美元的近7倍。此外，台积电当年10纳米制程贡献约10%营收，技术领先地位稳固。
显示技术
OLED成全面屏时代投资热点
集邦科技预测，2020年智能手机OLED面板渗透率将达43%。目前三星显示为唯一可大规模供应中小尺寸OLED面板的厂商，京东方、华星光电、和辉光电、维信诺等正加速布局OLED产线，相关投资热度持续攀升。
存储器
群联发布AI用SSD并预判NAND供需转向宽松
群联电子宣布，首款集成深度学习引擎的AI固态硬盘已完成设计，计划2018年量产。董事长潘健成表示，第四季度需求旺盛，但原厂供货趋紧；展望明年，NAND Flash价格有望回落，供需关系将趋于宽松。
DRAM市场持续紧张，厂商盈利提升
预计2018年DRAM供给年增长率19.6%，需求增速达20.6%，供不应求态势延续。主要厂商盈利能力显著增强：三星营业利润率由47%升至59%，SK海力士从47%增至54%，美光则由32.5%提升至44.3%。
晶圆代工
台积电7纳米制程将大规模量产
台积电持续推进先进制程，7纳米工艺将于2018年下半年进入大规模量产阶段。IP供应商新思科技已成功完成基于台积电7纳米FinFET工艺的IP组合投片，为后续客户产品开发奠定基础。