常用控制接口
EN：Enable，使能。用于开启或关闭芯片工作，具体为高电平或低电平使能需参考规格书。
CS：Chip Select，片选。在多设备共享总线（如SPI、DDR）时，通过CS信号选择目标设备进行数据传输。
RST：Reset，复位。部分芯片标注为RST_N，表示低电平有效，用于重启或初始化芯片。
INT：Interrupt，中断。当外部事件发生时，向主控发出信号以暂停当前任务并响应中断请求。
PD：Power Down，断电控制。通过拉低PD引脚实现芯片低功耗或关断状态，常用于摄像头等多电源供电模块。
CLK：Clock，时钟信号。高频易受干扰，布局需保护。系统时钟常标注频率（如SYS_26M），总线时钟则标记为SPI_CLK、SDIO_CLK等。
CTRL：Control，控制信号的简写，有时也用CMD表示命令信号。
SW：Switch，开关。可用于按键或信号通断控制。
PWM：Pulse Width Modulation，脉宽调制信号，用于调节电压、亮度、转速等。
REF：Reference，参考信号。如V_REF、I_REF，提供基准电压或电流。
FB：Feedback，反馈。常用于电源管理电路中，根据输出电压调整驱动以维持稳定。
A/D：Analog/Digital，模拟与数字区分标识。如AGND表示模拟地，DBB表示数字基带。
D/DATA：数据线。I2C中为SDA，SPI中为DI/DO，DDR中为D0、D1等。
A/Address：地址线。主要用于地址与数据分离的接口（如DDR），而I2C、SPI等串行接口通常不单独设置地址线。
常用方向的标识
TX/RX：Transmit 和 Receive，常用于UART通信。注意设备间连接时，TX应接RX，避免同端对接导致通信失败。
为减少错误，可标注为UART1_MRXS、UART1_MTSR，明确主从关系。
P/N：Positive/Negative，差分信号正负端。高速信号（如USB、MIPI、SATA）普遍采用差分传输以抗干扰，提升稳定性。
RESET_N 表示低电平复位有效，多数设备使用低有效复位信号。
L/R：Left/Right，用于音频通道区分左右声道。差分音频信号如SPK_L_P、SPK_L_N表示左声道正负信号。
图示为某2.1声道音箱音频输出接口，TAS5751为音频功放，HF代表高频输出，P和N以+/-表示。
常用设备缩写
BB：Baseband，基带处理器。早期手机主控芯片称BB，现仍被部分工程师沿用指代主控。
P(GPIO)：通用输入输出口，常见于单片机。标号如P1、P1_3表示第1组第3个GPIO，不同组可能对应不同电压域。
BAT：Battery，电池。VBAT泛指电池供电电压。
CHG：Charge，充电控制信号或接口。
CAM：Camera，摄像头模块。
LCD：显示器模块。
TP：Touch Panel，触摸屏。注意与测试点（Test Point）区分。
DC：Direct Current，直流输入接口。如VCC_DC_IN表示外部直流电源输入。