2025硬核芯评选：风华创智参评“年度硬核智能芯片奖”
由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动正在进行中，以“云展览”形式全面展示中国芯产品与企业。诚邀您为中国芯发展投下宝贵一票。
参评奖项
2025年度硬核智能芯片奖
企业介绍
北京风华创智科技有限公司是中国人工智能（AI）与图形渲染领域的GPU领军企业，汇聚全球顶尖科研团队，在芯片设计、算法建模、软硬件开发及系统架构等方面具备深厚技术积累和创新能力。公司持续推出创新产品，致力于解决行业痛点，推动国产算力发展。
“风华”系列国产GPU广泛应用于图形显示、AI大模型训练与推理、三维重度渲染及通用计算等领域，为国产数据中心提供核心算力支撑。产品全面支持DeepSeek、Qwen/QWQ、ChatGLM、LLaMA等主流大语言模型，以及ResNet、YOLO等卷积类模型。通过自研软件栈，实现对文字、图像、音视频生成与处理的多模态任务覆盖，满足从精调、微调到推理的全流程需求，适配不同参数规模的应用场景。
在通信、教育、医疗、金融、能源、工业设计等关键领域，“风华”GPU表现卓越，助力企业高效落地AI应用，提升生产效率。公司坚持技术创新与用户体验并重，秉持创新、卓越、诚信的价值观，致力于成为智能科技领域的可信赖合作伙伴。
产品介绍
产品：GR308
产品概述
GR308是风华创智专为AI场景打造的全功能GPGPU芯片，兼具高性能AI加速与重度三维渲染能力。芯片支持高速GDDR6/6X内存接口，单芯片显存容量可达50GB以上，配备PCIe Gen5×16高速总线，集成低延迟硬件编解码器，支持多路独立显示输出（HDMI/DP/VGA），最高可实现8K超高清显示。
通过创新的双芯片级联技术，性能可实现倍增。目前已成功验证在Deepseek、Qwen3等大模型推理、高性能云桌面、数字孪生等场景中的应用，展现出其在AI加速、并行计算与图形渲染方面的领先实力。
第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼
2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，聚焦中国芯产业前沿趋势，共探发展新机遇。
关于“硬核芯”年度评选
“芯师爷-硬核芯年度活动”创办于2019年，已成功举办六届，是国内具有影响力和创新性的半导体行业评选活动。活动旨在发掘和表彰优秀中国芯企业，提升其全球影响力，并链接电子终端、高校院所、投资机构等资源，全面推动中国半导体产业发展。