一“桥”飞架南北，天堑变通途- 大数跨境

奔强电路

2021-10-15

导读：PCB线路板有多种元素组成，如PCB基材，电路图形、导通孔、电镀层、阻焊、文字等。镀覆孔是其中的重要元素之一，它就像一座横跨南北的桥梁，把各层的线路图形连接起来，从而达到PCB设计者的设计目的。“一桥

一块PCB线路板有多种元素组成，如PCB基材，电路图形、导通孔、电镀层、阻焊、文字等。在诸多元素中，镀覆孔是其中的重要元素之一，它就像一座横跨南北的桥梁，把各层的线路图形连接起来，从而达到PCB设计者的设计目的。“一桥飞架南北，天堑变通途”也不过如此。

在生产的过程中，如果这座“桥”架的不够牢，质量不过关，轻则影响线路板的各项电气性能，重则造成各层线路图形不能导通，形成开路，天堑就变不了通途了。

由此，对于镀覆孔的品质把控就变的非常重要了。对于镀覆孔，孔径的大小、镀层的厚度和焊盘的可焊性是我们重点把控的方向。一般会用到以下的方法。

l 孔径测量

1. 光学法

2. 标准的钻针规或塞规

3. 锥形孔规

注: 孔规使用前必须洁净，并将防锈油脂擦拭干净。

l ⽬检孔壁质量

1. 空洞、结瘤等缺陷-以裸眼定位，再用高至10倍的放大镜进行验证。

2. 变色、污点等缺陷-采用以裸眼目视和/或进行可焊性测试。

由于这部分的内容较多，今天我们就先看下对于镀铜空洞、镀层结瘤、镀层的折叠和夹杂物这几种情况的品质把控及评判标准。

一、镀铜空洞

图1

⽬标条件 – 3,2,1级

• 孔内无铜镀层空洞。

图2

可接受条件 – 3,2级

• 每块附连测试板或成品印制板上的镀层空洞不多于1个，无论长度或大小。

• 镀层空洞不超过印制板总厚度的5%。

• 在内层导电层与镀覆孔或微导通孔孔壁的界面无镀层空洞迹象。

• 镀层空洞小于或等于圆周的90°。

可接受条件 – 1级

• 每块附连测试板或成品印制板上的镀层空洞不多于3个，无论长度或大小。

• 镀层空洞未超过印制板总厚度的5%。

• 在内层导电层与金属化孔壁镀层的界面无镀层空洞迹象。

• 镀层空洞小于或等于圆周的90°。

图3

不符合条件 – 3,2,1级

• 缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。

2、镀层结瘤

图4

⽬标条件 – 3,2,1级

• 整个孔壁镀层平滑而均匀。无粗糙或结瘤迹象。

图5

可接受条件 – 3,2,1级

• 粗糙或结瘤没有使镀层厚度减小至低于绝对最小值或未使孔径低于最小要求。

图6

不符合条件 – 3,2,1级

• 缺陷不符合或超出上述要求。

仅对显微切片进行目检观察。

3、镀层的折叠和夹杂物

图7

注1: 最小铜镀层厚度测量点。如所示位置最小铜镀层厚度满足IPC-6010系列文件中规定的最小镀层要求，则未封闭的镀层折叠是可接受的。

注2: 有可见分界线的封闭镀层折叠（包夹）。测量和可接受性参照注1。

注3: 无可见分界线的封闭镀层折叠（包夹）。A+B的厚度测量应当满足IPC-6010

系列文件中规定的最小铜镀层厚度要求。

注4: 负凹蚀的最小铜镀层厚度测量点。

图8

⽬标条件 – 3,2,1级

仅对显微切片进行目检观察。

图9

可接受条件 – 3,2,1级

• 当镀层折叠没有封闭时，需要满足IPC-6010系列文件中规定的最小孔铜镀层要求。

图10

不符合条件 – 3,2,1级

• 缺陷不符合或超出上述要求。

-END-

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