这几天，2021神曲《坐上动车去台湾》火了，各大音视频平台都被它刷屏了。歌提到的台湾的情歌阿里山，还有那神奇的日月潭，是美。各位小伙伴们估计都按捺不住那躁动的小心思了。都想去看看咱那外婆的澎湖湾，寻找那童年的脚印两对半。
不过为时尚早，坐上动车去台湾至少也要到2035年。各位小伙伴们还是稍安勿躁，我们还是要行动起来，只争朝夕,不负韶华,以梦为马,扬帆起航，抓紧时间来努力充实自己。然后尽我们最大的努力为实现我们的梦想而拼搏奋斗。
今天我们给大家要讲的是PCB板内层环宽的品控方法。
做产品，就要做到极致。就比如我们的PCB内层环宽一样，力争所有的孔都精准的对准连接盘的中心，使其处于理想的状态。就像我们打靶，枪枪十环，次次眉心。
这就是奔强电路的座右铭，奔向电子电路极限，强攻电路行业高峰。
对于多层印制板，我们在日常的品控工作中，除了要测量印制板表面的特性之外，如在垂直显微剖切中发现内层孔环有破环，但不能判定破环的程度，内层的错位则可通过除显微剖切外的非破坏性方法确定，例如特殊图形、探头及/或软件。其原理是利用错位的孔环和偏斜的图形找到情况。这类技术包含但不局限于以下几种：
• IPC-2221中详细描述的可选附连板F或R；
• 定制的可用于电气测试的附连板；
• X射线技术；
• 水平显微剖切；
• 与层间偏移的图形相关的CAD/CAM数据资料分析。
注: 应当采用显微剖切或统计抽样来验证上述检测技术的符合性，及为所采用的具体技术建立的特定校准标准。
一旦在垂直显微切片上发现错位，注意下列事项：
1. 在导体与连接盘的连接处，最小导体宽度可能受到危及；
2. 没有足够的电气间距。
应当测定破环的大小与方向。应当在适用的附连测试板或实际成品印制板的受影响区域进行测试，并分 析可疑层面从而进行判定。可通过以上所列的技术进行评定。
内层环宽的测量从孔壁的铜镀层/内部连接盘界面测至内部连接盘的最外端，如图3312a。
图1
仅对显微切片进行目检观察。
图2
⽬标条件 – 3,2,1级
• 所有的孔准确地对准连接盘的中心。
图3
可接受条件 – 3级
• 环宽大于或等于25 μm[984 μin]。
图4
可接受条件– 2级
• 如破环未使连接盘/导体连接处减少至小于
之前相关文章中所谈及的允许的宽度减少值，修改连接盘形状例
如填角或锁眼法并保持最小侧向间距，则允许有90°的破环。
• 如果连接盘上未使用填角或锁眼法，则最小环宽为25 μm[984 μin]或以上。
可接受条件– 1级
• 如破环未使连接盘/导体连接处减少至小于
之前相关文章中所谈及的允许的宽度减少值，修改连接盘形状例
如填角或锁眼法并保持最小侧向间距，则允许破环。
• 如果连接盘上未使用填角或锁眼法，则最小环宽
为25 μm[984 μin]或以上。
图5
图6
不符合条件 – 3,2,1级
• 缺陷不符合或超出上述要求。
图7
⽬标条件– 3,2,1级
•所有的孔准确地对准微导通孔目标连接盘的中心。
可接受条件– 3级
•目标连接盘上无孔破环迹象。
图8
• 在满足以下条件时，允许90°破环：
• 导体间距未减小至前述相关文章中谈及的最小值。
• 介质间距未减小至前述相关文章中谈及的最小值。
• 破环符合前述相关文章中谈及的微导通孔连接尺寸要求。
• 微导通孔电镀厚度满足相关品控文件中的电镀完整性要求。
图9
• 在满足以下条件时，允许180°破环：
• 导体间距未减小至低于2.10.1.2节中规定的最小值。
• 介质间距未减小至低于3.1.7节中规定的最小值。
• 破环符合3.3.14节中规定的微导通孔连接尺寸要求。
• 微导通孔电镀厚度满足IPC-6010系列文件中的电镀完整性要求。
图10
不符合条件 – 3,2,1级
• 缺陷不符合或超出上述要求。
-END-
搜一搜，扫一扫，PCB优惠全知道
