没有规矩，不成方圆。这几乎是放之四海而皆准的真理，PCB设计行业自然也不例外。
试想，如果您设计的PCB电路板不符合其中的某些规范，要么影响PCB制板中的工艺流程，要么影响板子的产品质量和电气性能，继而影响设备的稳定和使用寿命。
鉴于此，今天我们再次请来了奔强电路PCB设计事业部的一位大佬为我们讲解PCB设计中的下一个重要设计环节，PCB线路板的标注。
１． 元件和焊接面应有该PCB或PBA的编号和版本号。在板的焊接面标明光板号，在元件面标明装焊号，装焊号一般是在光板号的后面加1。
２． 标注时，顶层(第一层)应该是元件面，且是正图形，焊接面则为反图形 (水平镜像)，比如字符’b’, 元件面中显示为’b’，焊接面显示为’d’。
３． 如果板子要做丝印，丝印字符要有1.5~2.0mm 的高度和0.2~0.254 的线宽。
４． PCB各层的标识
多层PCB板为了生产检查（如在层压中）的需要，要对线路板的不同的基层加上层级标
识和命名
1） 多层板的边缘层标记（Edge Layer Marking）
边缘层标识为：在板的边缘上，放长1.6mm 宽1.0mm 的铜，放在各自的层上。每层的边缘层标识排列为从顶层到底层分别为从左到右依次排列（如图）。
2） 多层板的层标识和命名
为了满足PCB生产的工艺要求，增加各层级标识的可读性，在多层板上要加上层的编号如图：
A． 多层电路板各层的编号原则：
对于顶层和底层分别有固定的编号为：Top Layer 为 KK；Bottom Layer
为KA。而中间层的编号从底层到顶层为：KA、KB、KC、KD …… KK
（其中KI 不用）。最大可以表示10层板，如下所示：（表示方法有二种，
推荐使用第二种）
1． 对于2层板：
顶层（Top Layer） KK 1
底层（Bottom） KA 2
2． 对于4层板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KC 2
中间2层 KB 3
底层（Bottom） KA 4
3． 对于6层PCB板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KE 2
中间2层 KD 3
中间3层 KC 4
中间4层 KB 5
底层（Bottom） KA 6
4． 对于8层电路板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KG 2
中间2层 KF 3
中间3层 KE 4
中间4层 KD 5
中间5层 KC 6
中间6层 KB 7
底层（Bottom） KA 8
5． 对于10层PCB线路板：
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 KJ 2
中间2层 KH 3
中间3层 KG 4
中间4层 KF 5
中间5层 KE 6
中间6层 KD 7
中间7层 KC 8
中间8层 KB 9
底层（Bottom） KA 10
6． 当印制线路板的层数达到12 层时，将前一位的字母K 改为L 对于12 层板如下
所示，12 层的板依次类推。
顶层（Top Layer） KK 1
中间1层 LB 2
中间2层 LA 3
中间3层 KJ 4
中间4层 KH 5
中间5层 KG 6
中间6层 KF 7
中间7层 KE 8
中间8层 KD 9
中间9层 KC 10
中间10 层 KB 11
底层（Bottom） KA 12
B． 多层板层的编号标注原则
标注原则为：
■ 对于各层的标注应放在各自的层上，用当前层的文字（TEXT）表示
■ 其中顶层（Top Layer）的标注，从顶层向底层看是正的字符（正字符）；而底层（Bottom Layer）的标注，从顶层向底层看是反的字符（反字符）
■ 其它各层为从顶层向底层数，奇数为反字符，偶数为正字符。
下面是一个6 层PCB板的标注，示例如图：
其中的黑色小方块为边缘的层标识。
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