PCB线路板是连接和承载成千上万的电子元器件的重要组成部件。
在复杂的电子设备中，电路板上的焊点密密麻麻，星罗棋布。这其中，哪怕有一个焊点虚焊或脱焊，都将导致机器设备的瘫痪，造成不可估量的灾难性后果。因此，PCB焊盘和镀覆孔品质的好坏至关重要，它是PCB品质管控中的重要一环。
下面我们来看看，PCB焊盘和镀覆孔常有哪些缺陷及进行品质把控的一些标准。
1、焊盘缺陷
1.1 不润湿:熔融的焊料不能与金属基材形成金属键合。
图一
注1: 不润湿
注2: 焊料
注3: 金属基材
注4: 基材
图二
⽬标条件– 3,2,1级
•无不润湿。
可接受条件– 3,2,1级
•所有要求焊接连接的导体表面要完全润湿。垂直
面（导体和连接盘）区域可以不被覆盖。
图三
不符合条件– 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
1.2 退润湿: 熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。
图四
注1: 退润湿
注2: 焊料
注3: 金属基材
注4: 基材
图五
⽬标条件– 3,2,1级
•无退润湿。
图六
可接受条件– 3,2级
•导体上和接地层或电源层上有退润湿。
•每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于5%。
可接受条件– 1级
•导体上和接地层或电源层上有退润湿。
•每个焊接连接盘上退润湿的面积小于或等于15%。
图七
不符合条件 – 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
2、镀覆孔
镀覆孔常有的缺陷为结瘤或镀层粗糙、粉红圈、铜镀层空洞及最终涂覆层空洞、连接盘起翘及填塞孔的盖覆层电镀等。
2.1 结瘤或镀层粗糙
图八
⽬标条件– 3,2,1级
•无结瘤或镀层粗糙迹象。
图九
可接受条件 – 3,2,1级
•结瘤或镀层粗糙没有使孔径下降至低于采购文件规定的最小值。
图十
不符合条件 – 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
2.2 粉红圈
图十一
可接受条件 – 3,2,1级
•粉红圈一般不会影响PCB的功能。但需要引起我们的足够重视。
2.3 铜镀层空洞
图十二
⽬标条件 – 3,2,1级
• 无空洞。
可接受条件 – 3级
•孔内无空洞迹象。
图十三
可接受条件 – 2级
•任一孔内空洞数不多于1个。
•含空洞的孔数不超过5%。
•任一空洞的长度不大于其孔长的5%。
•空洞小于圆周的90°。
图十四
可接受条件 – 1级
•任一孔内空洞数不多于3个。
•含空洞的孔数不超过10%。
•任一空洞长度不大于其孔长的10%。
•所有的空洞均小于圆周的90°。
图十五
不符合条件 – 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
2.4 最终涂覆层空洞
图十六
⽬标条件 – 3,2,1级
•无空洞。
图十七
可接受条件 – 3级
•任一孔内空洞数不多于1个。
•含空洞的孔数不超过5%。
•空洞长度不大于其孔长的5%。
•空洞小于圆周的90°。
可接受条件 – 2级
•任一孔内空洞数不多于3个。
•含空洞的孔数不超过5%。
•任一空洞长度不大于其孔长的5%。
•所有空洞小于圆周的90°。
图十八
可接受条件 – 1级
•任一孔内空洞不多于5个。
•含空洞的孔数不超过15%。
•空洞长度不大于其孔长的10%。
•所有空洞小于圆周的90°。
2.5 连接盘起翘 –（可⽬检）
图十九
⽬标条件/可接受条件 – 3,2,1级
•无连接盘起翘。
图二十
图二十一
不符合条件 – 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
2.6 填塞孔的盖覆电镀–（⽬视可发现）
图二十二
⽬标条件 – 3,2,1级
•铜表面平整，无盖覆电镀的迹象。
图二十三
图二十四
可接受条件 – 3,2,1级
•目视可辨识的凸起（凸点）和凹陷（凹坑）应满足适用性要求。
图二十五
图二十六
不符合条件– 3,2,1级
•缺陷不符合或超出上述要求。
-END-
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