一、前言：
随着电子产品逐年变薄变小，使得安装在这些设备里的印制线路板厚度、体积更小，促使HDI技术逐步成熟，由此产生了超薄高密度HDI板，此类板的体积更小、孔密度更大、线路更密集，类似于载板，其作为一种高难度加工工艺的 PCB板具有超薄化、小型化、高密度、高精度等特点，也逼近PCB设计制作极限化。
二、超薄高密度盲埋孔产品概述：
本次超薄高密度HDI多层板，是由通用FR4树脂体系板材、半固化片、电解铜箔叠层压制作，在超薄芯板层压、机械埋孔、激光钻孔、超制程能力制作芯板涨缩等均是其控制难点，生产加工易出现板变形、厚度不受控制、层间偏差大等一系列问题。
三、产品信息及叠层设计：
3.1.产品简介
四层一阶HDI(1+2+1)，
成品板厚度0.25mm+/-0.025mm，
最小机械通0.1mm，孔282038个，
最小激光孔0.1mm，孔1345698个（两面），
单支尺寸5*5mm，拼版数546pcs每set；
四、关键控制点：
4.1.内层钻孔
孔数282038个，芯板厚度0.065mm（不含铜）开料后需将减铜到7-9um,内层钻孔最小钻刀0.1mm，定制钻咀，钻孔时用酚醛垫板，避免披锋及板子变型。
4.2.层压：
压合厚度0.22mm，单张106 P片，排版方式4pnl/层，控制缺胶及涨缩。层压板厚及效果（图1、2）。
图1 层压排板
图2 层压后板厚
4.3.激光钻孔：
激光孔密度非常大T面428241孔 ，B面917457孔，孔径0.1mm,外层单张106 PP内层芯板0.065mm铜厚18um，需调整激光能量控制激光击穿及激光孔型，激光效果（图3、4）。
图3 激光效果
图4 激光接孔
4.4.电镀塞孔及面铜：
由于板厚要求是0.25mm，外层铜厚不超过18um，激光孔需用挡点填孔。
4.5.阻焊：
Pad小，阻焊需采用LDI制作，表面处理采用镍钯金工艺。
五、产品成品展示：
产品的各叠层厚度见（图5），最终成品板厚0.247mm（图6），成品外观（图7）。
图7 成品厚度
图8 成品厚度
图9 成品外观图
深圳市奔强电路有限公司 技术研发中心
2022年4月23日
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