很多行业，都对产品的精确度提出了要求，特别是高精尖的军工、航空航天等高科技产品，那真是应了那句话，差之毫厘，缪之千里。
之于PCB行业，亦如此，如PCB板的外形尺寸、图形线路、孔径等。越是高科技的电子产品，对PCB的外形尺寸、内部线路的线宽、线距、孔径等尺寸要求越高。一旦这些尺寸精度超出了设计要求，轻则不能满足这些高科技产品的性能要求，重则会引发灾难性后果。
既然PCB尺寸的精确度是这个行业绕不过去的话题，那么下面我们就奔强电路PCB品控部的大咖们聊一聊PCB各个要素尺寸精度控制的问题。
可接受条件 – 3,2级
• 孤立的导体边缘粗糙、缺口、针孔及暴露基材的导体宽度的减小量小于最小宽度的20%
• 缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导体长度的10%，或不超过13.0 mm[0.512 in]，取两者较小值。
• 孤立的导体边缘粗糙、缺口、针孔及暴露基材的导体宽度的减小量小于最小宽度的30%
• 缺陷（边缘粗糙、缺口等）总长度不大于导体长度的10%，或不超过25.0 mm[0.984 in]，取两者较小值。
• 当没有规定最小间距时，任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使标称导体间
• 当没有规定最小间距时，任何孤立区域内导体边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合未使标称导体间
外层环宽: 外层的最小环宽是成品孔在电镀后孔边缘和连接盘边缘之间（最窄处）的最小量的铜（见图九）。孔的破环指孔未被连接盘完全包围的状况（见图十）。
注1: A=1.414×镀覆孔的半径。注2: B=镀覆孔的直径。
导体与连接盘的连接处: 以导体与连接盘连接点为中心的90°区域（见图十一。该区域仅适用于破环的状况（见图十二）。
⽀撑孔: PCB板中孔的表面经过电镀或采用其他方法增强的孔。
• 孔没有位于连接盘中心，但环宽大于或等于0.050mm[0.0020 in]。
• 最小外层环宽0.050 mm[0.0020 in]在孤立区域可以由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在而减少不超过20%即环宽测量值为0.040mm[0.0016 in]。
• 发生在连接盘与导体的连接处的破环不能使导体宽度的减少大于工程图纸或生产底版中标称的最小导体宽度的20%。导体连接处不应该小于0.050mm[0.0020in]，或最小线宽，取内看较小值(见图十六中的注3）
• 发生在连接盘与导体的连接处的破环不能使导体宽度的减少大于工程图纸或生产底版中标称的最小导体宽度的30%（见图十六中的注4）
⾮⽀撑孔: 印制板中不包含镀层或其他类型导电增强材料的孔。
• 任意方向的环宽均不小于150 μm[5,900 μin]（见图十七中的A项）。测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。
• 如破环发生在连接盘与导体的连接处，导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的20%。
• 如破环发生在连接盘与导体的连接处，导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版标称最小导体宽度的30%。
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