【亿渡数据】2022年中国PCB行业研究报告 | 洞见Daily

中国市场，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。

PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。

PCB的发展大致经历快速起步、增长、波动和平稳期，应用领域也拓宽至计算机、通讯、汽车、消费电子等领域。

国家出台一系列政策大力扶持PCB行业，为PCB行业发展提供了良好的政策环境。

随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB产值均将稳健增长，预计2026年全球PCB市场规模将达到912.77亿美元，中国大陆PCB产值将达到486.18亿美元。

中国大陆PCB产值全球占比已超过50%，但HDI板和挠性板等占比不高。

上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱。

PCB行业进入壁垒较高，这将导致行业竞争格局相对稳定。

终端应用轻薄短小化，高频高速化，劳动力成本上升与环保标准提高推动PCB高密度化、高性能化、自动化、环保化。

覆铜板技术转换升级已经历“无铅无卤化”和“轻薄化”，目前正进行“高频高速化”。

全球PCB市场刚性板占主流地位，中国大陆PCB产品以低端为主，未来高技术含量产品将成为全球与中国发展趋势。

汽车的电动化和智能化以及工控是普通多层板未来最主要的增长领域，5G是高多层板目前增长的核心。

挠性板主要应用于高端消费电子，消费电子创新不断推动挠性板需求增长，预计2026年全球挠性板产值将达195.33亿美元。

HDI板轻薄短小，可实现高密度互联，适应电子产品创新趋势，预计2026年全球HDI板产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR预计达7.18%左右。

封装基板市场呈爆发式增长，预计2026年全球封装基板市场产值155.17亿美元，2021-2026年CAGR达9%。

随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB市场均将稳健增长。预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元，2021-2026年CAGR为5.43%。