根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。相较于消费级、工业级芯片，具有高可靠性、高安全性、高稳定性特点，要求零缺陷且可长期供货（一般10-15年供货周期），并且达到AEC规范要求的车规级芯片。
车规级芯片市场规模提升，主要得益于新能源汽车市场渗透率提高推动车规芯片汽车总需求量增长，且汽车智能化推动单车芯片需求数量增长。2022年全球车规级芯片市场规模561亿美元，相较2021年同比增长10.4%。
2022年传统燃油车单车搭载芯片平均数量为 934颗，智能电动汽车为1459颗。
2020年起受产需错配、消费电子需求挤占产能等因素影响，车规级芯片产能逐渐紧张，产品平均交货周期由6-9周拉长至26周左右；2023 年车规级芯片供应逐渐有所恢复，且2023年下半年存在车规级芯片库存偏高、客户对芯片采购订单下单收紧情形；但在需求结构上，高端 MCU、IGBT 依然处于供不应求情形。
2022年我国MCU市场规模约为83.4亿美元，其中复杂指令集MCU的市场规模约为20亿美元。
车规级SoC芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，但主要供应商仍为国外厂商。
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