11月10日，据路透社报道，有知情人士透露，美国商务部致函台积电，要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7nm及更先进工艺的AI芯片。
此次出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片，手机、汽车等领域的芯片供应暂未受到直接影响。
这条禁令的源头，是在管制名单企业的产品中，发现了台积电芯片。
截至目前，台积电已向所有中国大陆地区的AI芯片客户发送了正式电子邮件通知，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及以下先进工艺的芯片。
为何此消息一出，引发芯片行业震动，7nm工艺为何被视为台积电制约大陆芯片产业发展的关键所在？
01
芯片风暴：
7nm及以下芯片出口管控新纪元
对于台积电而言，7nm工艺平台标志着一个重要的分界点。台积电凭借其在代工领域的领导地位及影响力，业界已广泛接纳以其为标准的7nm及以下平台作为先进工艺节点。
在全球范围内，能够掌握7nm芯片生产工艺的代工厂屈指可数，仅台积电、三星以及中芯国际三家。其中，台积电无疑占据了主导地位，特别是在7nm及以下的高端芯片市场，其市场份额高达全球80%以上，近乎垄断。
而在7nm以上的高性能芯片领域，台积电同样表现抢眼，其订单中超过70%来自美国客户。举例来说，苹果与高通的5G芯片、英伟达的AI芯片、特斯拉的智能驾驶芯片等，均依赖于台积电进行代工生产。
（资料来源:信达证券）
值得注意的是，据《朝鲜日报》报道，三星也已关闭平泽2号线（P2）和3号线（P3）超过30%的晶圆代工生产线，计划年底前生产线关闭规模扩大至50%，包括4nm、5nm和7nm产线，以降低产能和成本。
此举也可能与台积电事件有关，三星需暂停对中国大陆客户7nm及以下先进制程的供应。中国无晶圆厂芯片设计公司的订单占据三星业务的很大比例，这一操作也导致三星“抛弃”了一些中国客户。
在如此严峻的技术限制之下，中国芯片产业能否成功抵御并持续发展？
02
芯片禁令：激发国产芯片崛起
技术封锁给中国芯片产业带来了很大压力，但中国的半导体产业正在加速发展。
回顾过去10年，我国集成电路产业不仅在规模上保持着高速的增长态势，在质量上也实现了飞跃式的提升，国产化水平大幅提高。
2013年全国集成电路生产数量与进口数量的比例为32.58%，2024年上半年，这一比例上升至近80%。
8月7日，海关总署发布的数据显示，2024年1-7月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；累计进口额同比增长14.4%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。
今年7月，我国集成电路出口金额985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。
（资料来源：证券时报）
在7nm以上芯片领域内，国内已经形成了完整的产业链和配套设施，芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提升到如今的25%。
据业内人士透露，目前我国在芯片对于国外的依赖性已大幅减弱，进口方面已经减少了2550亿元，并且实现了技术上的重大突破，预计到2025年将实现芯片70%的自给自足。
2023年，中国内地集成电路出口占全球出口的14.0%，主要出口贸易伙伴为中国香港、韩国、中国台湾地区、越南、马来西亚等地区和国家。
2023年中国集成电路出口目的地份额（%）
（资料来源：中国贸促会研究院）
2024年上半年，中国芯片累计产量为2071.1亿颗，同比增长28.9%。据海关总署数据，中国芯片产品贸易累计出口765.9亿美元。
（资料来源：星船知造）
中国芯片产业的显著进步，并非仅仅依赖于国内企业的团结协作推动行业发展，在科技限制背景下，国内制造商不得不调整策略，将芯片采购的重点从“成本控制”转向更加注重“供应链的安全性”。
这一转变，客观上为国内的相关企业开辟出了更为广阔的发展空间和成长机遇。
03
芯动力·中国造：
企业研发创新引领芯片革命
我国芯片产业快速壮大离不开产业环境的不断完善。
早在2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业政策》，从多方面促进芯片产业发展。
各地方也不断出台相应政策。2022年，上海科经委发布了《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》，2023年，无锡发布了《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，这些政策为相关企业与研究机构铺设了坚实的政策基石。
伴随着集成电路产业的高速发展，企业区域集聚效应也日益显著，长三角地区（包括上海、江苏、浙江、安徽等地）成为国内最主要的集成电路开发和生产基地，，产业规模上占据全国半壁江山。
（资料来源：中国“芯科技”新锐企业50报告）
面对持续的制裁挑战，小米、OPPO、vivo等中国大陆企业已深刻认识到技术升级的重要性，特别是在旗舰产品中加大芯片技术研发力度。
10月9日，联发科成功研发的新一代旗舰芯片凭借3nm工艺，在性能、质量上实现了30%的提升，并进一步优化了能耗，这一成就引发了国际热烈反响。
研究显示，华为手机也已采用自主研发的麒麟芯片及5G射频芯片。华为技术负责人兼总经理张平安则指出，华为策略已从单一关注纳米制程的追踪，转向推动深入的架构革新。业界分析甚至预测，华为有望在明年推出采用3nm工艺技术的芯片。
中国芯片产业正疾步追赶国际前沿，尽管在尖端工艺技术上与美国尚有差距，但面对挑战，中国正通过加大研发、生产及产业链建设的投入，力促技术自主与产业自立。中国芯片产业在逐步重塑全球半导体市场格局，未来既充满挑战，也饱含无限机遇。
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