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英伟达垄断神话将被打破?AI算力芯片赛道暗流涌动

英伟达垄断神话将被打破?AI算力芯片赛道暗流涌动 洞见研报行业前沿
2025-05-16
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导读:英伟达:正设计新款“符合美国出口规定的AI芯片”近日,针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售,美国芯片大厂英


英伟达:正设计新款“符合美国出口规定的AI芯片”

近日,针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售,美国芯片大厂英伟达正在加速开发另一款符合美国出口规定的AI芯片。据美媒报道,英伟达已向中国三家企业通报,正调整AI芯片设计,寻求在不触犯美国出口管制的前提下,继续向中国供应产品。业内分析指出,此举或将重塑全球AI芯片供应链格局。

01

AI算力芯片:

算力需求爆发与市场格局裂变

在国内,抖音、快手这些短视频平台成了短剧的 “主战场”。以抖音为例,2024 年 3 月短剧的 DAU 增长了 120%,播放量更是增长 350%,付费用户规模直接翻了 10 倍!国内短剧的题材那叫一个丰富,各种类型应有尽有。像《大妈的世界 2》,用 “新式养老” 玩出了喜剧新花样,播放量高达 17 亿 + ;还有《大过年的》聚焦家庭情感,播放量破 10 亿,让观众看得又哭又笑。

AI芯片 vs AI算力芯片

什么才是AI算力芯片?AI芯片与AI算力芯片虽常被混用,但在应用场景和技术侧重上各有分工。

AI芯片泛指支持AI功能的各种处理器,包括NPU、FPGA等,广泛应用于云端、边缘和终端设备,如手机AI运算。而AI算力芯片更专注于提供强大的AI计算能力,更聚焦于大模型训练和高性能推理服务。

算力需求指数级增长

人工智能技术浪潮迭代,市场对芯片的需求已不满足于AI芯片,而是强调所谓的“思考”和“推理”能力,逐渐转向AI算力芯片。在DeepSeek、ChatGPT等AI大模型的训练与规模化应用背景下,行业算力需求爆发,全球智能算力需求呈现指数级攀升。2012-2023年算力需求翻了数十万倍,AI算力需求远超摩尔定律,大模型对算力的需求每年持续增长。

(资料来源:甲子光年)


据IDC预测,全球算力规模将从 2023 年的 1397 EFLOPS 增长至 2030年的 16 ZFLOPS,2023-2030 年全球算力规模复合增速将达 50%。根据 IDC 的数据显示,2024 年中国智能算力规模为725.3 EFLOPS,预计2028 年将达到 2781.9 EFLOPS,预计 2023-2028 年中国智能算力规模的复合增速为 46.2%。

(资料来源:中原证券)


随着算力需求的爆发式增长,AI服务器的市场规模也在持续扩大。

数据显示,2025 年全球 AI 服务器市场规模预计为 1587 亿美元,2028年有望达到 2227 亿美元,2024-2028 年复合增速达 15.5%,其中生成式 AI 服务器占比将从 2025 年的 29.6%提升至 2028 年的 37.7%。


中国市场方面,IDC 预计 2024 年中国 AI 服务器市场规模为 190 亿美元,2025 年将达 259 亿美元,同比增长36.2%,2028 年将达到 552 亿美元,2024-2028 年复合增速达 30.6%。

(资料来源:中原证券)


02

从GPU垄断到ASIC崛起,

AI算力芯片呈现多元化发展趋势

当前 AI 算力芯片以 GPU 为主流,英伟达主导全球 AI 算力芯片。但美国的系列限制措施激发了中国AI算力芯片的自主创新和研发,加速了国产替代的进程,国产芯片与英伟达的性能差距正在缩小。


2024年上半年,中国加速芯片市场规模超过90万张。GPU卡占据80%市场份额,非GPU卡占据20%市场份额。中国本土品牌出货量近20万张,约占整个市场的20%。国产昇腾910B、中昊芯英“刹那”芯片实现性能突破,推理场景份额提升。

(资料来源:甲子光年)


与此同时,北美资本市场也在加大AI算力芯片的投入。以北美四大CSP为主自研的AI ASIC芯片性能表现亮眼,包括:谷歌TPU、亚马逊Trainium和Inferentia、微软Maia 100、Meta MTIA。

相较于英伟达的GPU,ASIC针对特定算法和应用优化设计,在特定任务上的计算能力强大。ASIC具有较高的能效比,因其硬件结构是为特定任务定制的,对比GPU能减少一定功耗。

虽然ASIC在绝对算力和片间互联方面普遍低于AI GPU,但ASIC的服务器间互联由于采用以太网为主,具有通用性强、生态开放、低成 本等优势。

(资料来源:西南证券)


03

协同发展:

AI处理的重心逐渐从云端向边缘端转移

AI 算力芯片按应用场景可分为:云端、边缘端、终端 AI 算力芯片。

(资料来源:中原证券)


三种场景对于 AI 算力芯片的运算能力和功耗等特性有着不同要求:云端 AI 算力芯片承载处理海量数据和计算任务,需要高性能、高计算密度,对于算力要求最高;终端对低功耗、高能效有更高要求,通常对算力要求相对偏低;边缘端对功耗、性能的要求通常介于终端与云端之间。

(资料来源:中原证券)


目前AI处理的重心正逐渐从云端向边缘端转移。企业正在不断突破云端协同技术,更快带动端侧 AI 模型能力升级,从而保持竞争差异化和优势。

(资料来源:浦银国际)


具备端侧 AI 大模型能力的终端设备出货量大幅提升,带动具备更高AI 算力芯片出货量提升。从今明两年来看,能够支持端侧 AI 大模型算力的芯片预计将取得较高增速,AI手机渗透率2025年或达29%。


04

结尾

随着企业推动端云一体化,2025年端云协同生态将迎来新的机遇。而天时地利人和之下,各大云商自研芯片异军突起,日益抢占市场。在英伟达新一代GPU的到来之前,AI算力芯片市场将迎来重构的契机。



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