展会基本信息
展会中英文名称：德国慕尼黑国际电子元器件展览会（Electronica & Productronica Munich）
展会时间：2026年11月10日-13日
展会地点：德国慕尼黑展览中心（Messe München）
主办单位：慕尼黑国际博览集团（Messe München）
展会周期：两年一届
展会介绍
德国慕尼黑电子元器件展Electronica是全球电子行业顶级盛会，自1964年创办以来，已成为全球电子元器件、半导体、传感器、电源系统及电子制造技术的风向标。展会聚焦“智能、绿色、互联”主题，覆盖从芯片设计到终端应用的全产业链，吸引全球顶尖企业展示创新技术，推动电子产业向智能化、低碳化转型。作为欧洲最大电子展，其规模、专业度与国际化水平均居行业首位。
2024年数据：展览面积超180,000平方米，汇聚3,200余家参展商（含博世、英飞凌、TDK、村田等龙头企业），观众达78,000人，国际观众占比超65%。
技术热点：碳化硅（SiC）功率器件、AI芯片、嵌入式视觉、5G模组、工业物联网解决方案成为核心展品。
合作成果：现场签约金额超20亿欧元，涉及汽车电子、工业自动化、医疗电子等领域。
直击2024现场
展品范围
1、电子元器件：
·半导体：集成电路（IC）、分立器件、光电器件、传感器、MEMS、功率器件（IGBT/SiC/GaN）。
·被动元件：电容、电阻、电感、滤波器、变压器、射频器件。
·连接器与线缆：板对板连接器、FFC/FPC、高速线缆、工业接插件。
·电源与新能源：电源模块、电池管理系统（BMS）、充电桩模块、光伏逆变器。
2、电子材料：
·基板材料：PCB、FPC、陶瓷基板、柔性复合材料。
·导电材料：银浆、铜箔、石墨烯、导电胶。
·封装材料：环氧树脂、硅胶、底部填充胶、电磁屏蔽材料。
3、电子制造设备：
·SMT设备：贴片机、印刷机、回流焊、AOI检测设备。
·半导体设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、划片机。
·测试设备：ICT在线测试仪、FCT功能测试机、X-RAY检测仪。
4、嵌入式系统与软件：
·微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）。
·实时操作系统（RTOS）、嵌入式Linux、中间件、开发工具链。
参展联系
方小姐/Joyce Tel:150 1246 4461（同微信)
李小姐/Linda Tel:181 2231 5792（同微信)
廖小姐 Tel:198 7541 4838（同微信)
余小姐 Tel:139 2374 4069（同微信)
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