AI算力系列之CPO：光电融合渐成熟，规模化应用加速-天风证券 听光Vic
本文件深度剖析了CPO（共封装光学）技术的发展现状与未来趋势，为出海科技企业及硬科技创业者提供了从底层算力升级到产业链布局的全景式洞察。文件指出，随着AI算力需求爆发式增长，传统可插拔光模块已逼近物理极限，CPO作为下一代光电融合核心技术，正加速从实验室走向规模化商用，跨境硬件厂商需提前卡位高附加值的光通信赛道。 高价值信息速览 2033年CPO市场规模将达26亿美元：Yole预测CPO市场202
报告时间：2023-04-22
报告来源：外贸人Amber
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