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AI系列之HBM：AI硬件核心，需求爆发增长-中泰证券 听光Vic
本文件深度剖析了HBM（高带宽内存）技术，为出海企业提供了从AI硬件底层逻辑到全球供应链格局的全景式解读。文件指出，随着AI算力需求爆发，HBM已成为制约GPU性能的关键瓶颈，掌握其技术演进与产业链分布，对布局AI芯片、高端制造及先进封装材料的跨境科技企业至关重要。 高价值信息速览 2024年HBM市场规模将达151亿美元：较2023年近乎翻倍，主要由英伟达H200、B100/B200等新一代AI
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报告时间：2023-04-05
报告来源：跨境大白
13 · 42页
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