2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了2026年端侧AI产业的技术演进与市场格局重构，为出海企业提供了从芯片底层到终端生态的全景式战略指南。文件指出，随着AI应用向物理世界延伸，端侧SoC芯片正经历价值重估，国产供应链迎来全球化位阶跃迁的历史机遇，跨境科技企业必须在算力架构、生态绑定与场景卡位上提前布局。 高价值信息速览 端侧AI芯片进入高算力升级周期：手机与PC端侧SoC正向2nm/3nm先进制程迭代，NPU算力普遍
报告时间：2023-03-31
报告来源：刚哥的运营笔记
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