J.P. 摩根-亚太地区科技行业-ABF基板设备的深潜研究；可能是长期的供应限制-2022.3.29-22页
本文件深度剖析了ABF载板（IC Substrate）设备产业链的长期供应瓶颈，为出海半导体、先进封装及高端电子制造领域的企业提供了关键上游产能预警与技术卡点分析。文件指出，随着高性能计算（HPC）、AI芯片对先进载板需求激增，设备交期长达30个月，产能扩张受制于光刻（Stepper）、激光钻孔等核心设备供给不足，跨境科技投资者与供应链管理者必须重新评估高端载板的长期供需错配风险。 高价值信息速览
报告时间：2023-05-19
报告来源：跨境大白
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