AI PCB钻孔工艺专题：PCB升级+孔径微小化，钻孔设备&耗材需求量价齐升-东吴证券 听光Vic
本文件深度剖析了AI算力服务器驱动下的PCB钻孔工艺升级趋势，为出海企业提供了从高端制造设备到核心耗材的全产业链投资与技术演进指南。文件指出，随着AI服务器算力密度持续提升，传统铜缆互联方案已无法满足高密度连接需求，PCB正成为新一代高速互联的核心载体，推动钻孔设备与钻针耗材迎来“量价齐升”的黄金窗口期。 高价值信息速览 PCB架构升级催生正交背板新需求：英伟达Rubin架构将用78层（3×26层
报告时间：2023-05-19
报告来源：Lily说跨境
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