电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇-开源证券 听光vic
本文件深度剖析了先进封装技术在全球半导体产业中的演进与国产化机遇，为出海高科技企业提供从技术趋势到供应链替代的全景式洞察。文件指出，随着AI、HPC等高算力需求爆发，先进封装已成为“后摩尔时代”提升芯片性能的核心路径，而美国技术封锁正加速中国封测产业链的自主化进程。 高价值信息速览 全球先进封装市场CAGR达10%：据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将增长
报告时间：2023-05-13
报告来源：跨境Amy
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