瑞银-中国半导体行业-IC设计板块：需求前景分化，而股价涨势仍在继续-2022.3.15-24页
本文件深度剖析了中国半导体设计行业的发展现状与未来趋势，为出海科技企业及投资者提供了从产业链布局到技术突破的全景式洞察。文件指出，随着全球芯片需求结构性分化加剧，中国IC设计公司在成熟制程（trailing-edge）领域正加速实现国产替代，尤其在汽车电子、工业控制等高景气赛道取得显著进展，成为全球化竞争中的关键变量。 高价值信息速览 需求端明显分化：智能手机等消费电子芯片采购疲软，但汽车与工业应
报告时间：2023-04-15
报告来源：lucky出海
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